面对上游台积电、三星晶圆代工厂正积极跨足 SoIC（系统整合单芯片）、InFO（整合型扇型封装）、CoWoS（晶圆级封装）等 3D IC（三维芯片）尖端封装技术；以及下游 EMS（电子专业制造）厂商如鸿海旗下封测子公司讯芯也大举插旗系统级封装（SiP）等高阶封装技术，全球封测龙头厂日月光会如何突围？
▲ 左起日月光投控首席财务官董宏思、董事长张虔生、首席运营官吴田玉、高雄厂总经理罗瑞荣。
“2020 年全球 GDP（国内生产毛额）大概是 -4.9%，但半导体最起码成长 5%；所以我大胆预测，高科技产业在未来 10 年，会持续成长。”日月光投控首席运营官吴田玉在 11 月以“分析全球趋势对台湾科技产业竞争力影响”为题发表演说时乐观预期。他指出，以过去 20 年的历史来看，全球 GDP 与高科技的成长会差距 1~2 个百分点，但是未来几年半导体的成长会超过 GDP 达 3~4 个百分点。
▲ 日月光在高雄市楠梓区即将兴建的第 3 园区估计雇用约 9,000 位员工，总投资金额达 941 亿元。
提升战力整备扇出型封装技术
在晶圆代工厂、EMS 业者纷纷跨足封测领域之际，日月光也加快脚步投资高阶封测，升级自身战力。随着 5G 物联网时代来临，对于终端产品诉求轻薄短小趋势，芯片必须符合更低价格、更多功能、更高效能、更高整合度、更低成本要求，带动 SiP、扇出型封装（Fan-Out）等先进封装技术的需求。
其中 SiP 的热门应用包括智能手机处理器、5G 系统单芯片（SoC）、穿戴式装置（如智慧手表、蓝牙耳机等）、5G 毫米波（mmWave）天线封装模组（AiP）等；扇出型封装则主要用于高接脚数的芯片与处理器。市调机构 Yole 预估，2018 年至 2024 年先进封装产业的整体营收年复合成长率达 8%，扇出型封装技术成长率更可超过 20%。
数字会说话。根据日月光 2019 年年报，SiP 业务较 2018 年成长 13%，达 25 亿美元，新 SiP 专案营收 2.3 亿美元。扇出型封装营收 2019 年较 2018 年成长高达 70%，达 5,000 万美元，显见日月光不仅在高阶封测已研发成功，更已进入收割期，看来丝毫不受晶圆代工厂与 EMS 业者上下夹击的威胁。
“2020 年 SiP 无论是销量或专案方面，都是表现非常强劲的一年，过去我们设定的目标是每年 SiP 业务要增加 1 亿美元收入，今年看来预估可增长 3 倍以上。”日月光投控首席财务官董宏思乐观预期。
吴田玉也信心满满地说，“第 3 季，日月光在 SiP 业务有 15 个专案、8 家客户；去年我们希望专案可达到 100 项，今年我们希望超过 200 项，我认为我们会比预定目标超前。”
跨域攻击 EMS 业绩大幅成长
此外，愈来愈多系统商倾向选用 SiP 解决方案之际，日月光也善用 SiP 技术优势，借此反攻 EMS 领域。“传统的 EMS，就好像买一盒饼，里面每块饼都有包装；但 SiP 是每块饼都不用包装直接放在饼干盒内，最后再拿一块盖子盖上。”一位封测产业高层如此形容 SiP 跨入 EMS 领域的优势。
2019 年，日月光 EMS 业务合并营收达 1,658 亿元，较 2018 年增长约 139 亿元，年成长约 9.2%，创历史新高纪录。此外， EMS 占日月光控股整体营收比重已达 40.13%，仅次于封装业务比重的 48.14%。
竞争利器第 18 座智慧工厂完工
此外，为进一步扩大规模经济，并解决科技业长期面临的缺工问题，日月光也超前部署兴建 5G 智慧工厂，而且地点就选在台湾，并加重投资。“我们从最简单的第一座，到今年完成第18座，明年会完成第 25 座，每一座智慧工厂，每一代都精益求精，因为学无止境，世界上的竞争不会等你。”12 月 16 日，吴田玉在日月光首座 5G 智慧工厂启动典礼上，楬橥日月光智慧工厂的下一步。
“当外面很乱，你做什么事？回家！日月光的家就在台湾，所以我们就回台湾。回家练什么事？蹲马步！把马步蹲好，不管机会怎么样，你大概都可以应付一下。”吴田玉胸有成竹地说，回应美中两国的经贸战火，日月光的马步就是全面自动化，日月光有全世界最多的客人、最多的资料、最多的机器，这是全世界任何一家公司短时间都追不上。
▲ 为了因应中国全力发展半导体的竞争态势，日月光控股合并硅品，扩大封测布局。右为硅品前董事长林文伯。
受全球贸易动荡、产品景气循环等因素影响，2019 年半导体产业跌落谷底，半导体市场整体下跌 12.8%，封测产业也衰退 3.2%。2020 年走出谷底的半导体产业正迎来 10 年成长的大浪，封测也将成为群雄逐鹿的新战场。日月光凭著过去并购迅速壮大经济规模，以及不断强化技术和生产体质，可以不畏上下游业者的夹击，未来仍将安稳地站在这波封装商机大爆发的浪头上。
（本文由 财讯 授权转载；首图来源：SSR2000 [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons）
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