晶圆代工需求夯、加上内存需求持续强劲，传出韩国三星电子已告知设备商、今年（2021 年）半导体部门设备投资额有望续创历史新高纪录。
日经新闻 9 日报导，三星电子半导体部门今年（2021 年）设备投资额有望首度突破 3 兆日圆大关、将续创历史新高纪录，主因晶圆代工需求急速扩大、加上三星握有全球四成市占率的内存需求持续强劲，让三星扩增投资额，期望在新冠肺炎疫情冲击下、借由积极投资抢攻市场。
报导指出，三星在去年（2020 年）10 月公布的 2020 年半导体设备投资额（预估值）为 28.9 兆韩圜、将年增 28% 创下历史新高纪录，而据多家半导体设备厂商指出，三星在去年底之前告知了 2021 年的下单计划，预估会较 2020 年增加两到三成。三星虽称“具体金额未定”，不过若照上述下单计划进行的话、今年三星半导体部门设备投资额很有可能将高达 35 兆韩圜的规模。
据报导，三星主要的投资对象为韩国的平泽工厂，该座工厂将部署内存和晶圆代工的最先进设备、陆续扩大生产规模。中国的西安工厂也将持续增产 NAND 型闪存（Flash Memory），而正扩大厂房用地的美国德州奥斯丁晶圆代工厂也将更新产线。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新预测报告显示，2021 年全球半导体销售额预估将年增 8.4% 至 4,694.03 亿美元，将超越 2018 年的 4,687 亿美元、创下历史新高纪录。其中，2021 年内存（Memory）销售额预估将年增 13.3% 至 1,353.11 亿美元，成长幅度高于 Logic 的 7.1%、Micro 的 1.0%、Analog 的 8.6%，居芯片（IC）产品之冠。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
延伸阅读：
- 全球晶圆代工产能成稀缺资源，预估 2021 年产值成长近 6% 再创新高
