从美国对中兴、华为的出口制裁，到中芯国际最近海外融资受限，中国芯片技术软肋一览无余。中国同西方国家关系不佳迫使科技业重提“自立更生”，但以半导体为代表的科技产业可能走向之前钢铁产业粗放型扩张、最终导致产能过剩的老路。而且，尖端技术不是豪言壮语和钱就能砸出来。
半导体产业投资热钱涌动
从中央-到地方-，再到民间融资市场，中国半导体芯片行业近年来投资火爆。
2014 年 9 月成立的中国国家整合电路产业投资基金（业界人士称为“大基金”），一期注册资本 987.2 亿人民币，投资总规模达 1,387 亿人民币。“大基金”二期于 2019 年 10 月 22 日注册成立，注册资本高达 2,041.5 亿人民币。
中国媒体第一财经网站根据天眼查统计数据报导说，中国 2020 年截至 11 月30 日新增超过 7.1 万家经营范围含“整合电路、芯片、半导体”的相关企业，与同期相比增长 31.7%。
《中国经济周刊》报导，从 2019 年至今，转产“整合电路、芯片、半导体”的企业将近 2 万家，即便西藏等没有形成电子业集聚效应的地区，也有公司加入这场“造芯大跃进”运动。
业界人士分析，只要将经营范围扩大到与整合电路相关，就能享受到地方减税政策，或可方便融资。
随着上海证券交易所科创板建立，半导体业注入更多投资。据清科研究中心《2020 年前三季度中国股权投资市场回顾与展望》，半导体及电子设备去年前三季共获约 1,083.51 亿元投资，同期相比增长 280%，是所有投资业增长最快的领域。
产能低效融资内外交困
不过，中国芯片产业已经显示出低效和重复投资的乱象。
中国的芯片国产化目标宏大，本来规划到 2020 年使用生产芯片的 40%。《纽约时报》援引摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析数据，中国企业 2020 年购买价值 1,030 亿美元的半导体芯片产品，只有 17% 来自中国供应商。摩根士丹利预测到 2025 年，中国芯片消费的国产比率将升至 40%，远低于-设定的 70% 目标。
据中国媒体去年 10 月统计，一年多里，中国 5 省 6 个百亿级、甚至高达千亿级的半导体规划专案先后停摆，包括南京德科码、成都格芯、陕西坤同、江苏淮安德淮半导体、贵州华芯通和武汉弘芯半导体。
同时中国-重点扶植的半导体龙头公司清华紫光集团，去年 11 月爆出债务违约，今年 1 月更受川普行政命令影响，被美国场外证券交易市场 OTCQX 撤出。
华盛顿战略与国际研究中心（CSIS）中国商务和经济高级顾问兼理事会主席甘思德（Scott Kennedy）对《美国之音》说，-投资只能将芯片公司引进门，想要建立健康齐全的产业链难度极高。
甘思德说：“中国的资本供应几乎无穷无尽，可从国家或私人市场为不同高科技产业筹集资金。不过半导体是资本密集型，一 座制造厂成本在 50 亿到 100 亿美元，这比研究其他技术要贵多了。”
《华尔街日报》专栏作家纳撒尼尔·塔普林（Nathaniel Taplin）撰文，随着中美关系恶化，中国科技公司面临海外融资管道更不通畅，并更高的市场壁垒。文章说：“如果中国国内关键市场仍不公平向政策导向型企业倾斜，而不是看重最佳产品，那中国可能很难诞生真正推动技术进步、可占得科技前线的新公司。”
中国企业在芯片领域试图弯道超车的另一个问题在于，中国目前发展的芯片制造技术已落后最先进的竞争对手，按照中国通常 5 年一次的投资规划，中国科研投入必然与产业发展脱节。
雪梨大学中国问题专家、社会学副教授巴博斯（Salvatore Babones）对《美国之音》说，“芯片的整合密度每 1.5 年翻倍。即使中国购买或设法获得现今技术，几年后就过时了。”
以制造芯片的光刻机为例，目前中国国产光刻机制程为 90 奈米，上海微电子设备公司计划 2021 年或 2022 年交付首台 28 奈米制程的沉浸式光刻机。目前世界最先进的光刻机技术掌握在荷兰 ASML 公司手中，生产的极紫外（EUV）光刻机在 5 奈米等级。
专案一窝蜂上马科技业产能过剩引担忧
半导体产业不是中国科技业中唯一出现投资过热现象的行业。CSIS 甘思德说，中国-主导的国家资本主义发展路线往往造成一窝蜂式投资乱象，电动车、机器人、芯片、某些机械和医疗设备等领域可能步入钢铁、铝材产业产能过剩的后尘。
他对《美国之音》说：“中国的发展模式强调超前建设，希望需求最终赶上（供应）……这些策略都源于这种理念：如果你提前建设，成本低，就可在成本上升前建造更多，最终需求会满足供应。有时需求确实上去，有时不会。中国企业和-的猜测有时是错的……中国人超前建设的最著名例子是钢铁和铝业，这些领域一直有大问题。”
他预测：“未来几年，我们将看到超前建设的产业形态，这情况会造成产能过剩或倾销问题，不是在钢铁和铝等传统行业，而是更商品化的高科技行业。”他还说：“这些都是世界需要高度关注的领域。中国已大规模部署制造能力，并大幅增加产量，但中国内需还远远跟不上，同时希望全球市场扩大。”
雪梨大学巴博斯指出，对中国这种指挥控制型经济体来说，最大的问题是如何辨识科技业的市场讯号。
他说：“复制是一回事，发展是另一回事。如果没有这些市场讯号，-主导的专案成功确定未来需求的可能性非常小。”
分析认为，半导体业发展强调的是研发持续性投入，而不是-盲目注资。美国半导体产业协会（Semiconductor Industry Association）2020 年产业情况报告统计，美国半导体技术业研发投入占销售收入 16.4%，欧洲企业比率为 15.3%，台湾公司也高达 10.3%，但中国公司只有 8.3%。
“美国及盟国拥有庞大而多样化的企业生态系统，有许多不同的方法不断为成功竞争。中国要培养国家冠军──如果培养出错误的国家冠军，所有钱都会付之东流。”巴博斯说。
他还认为，中国在众多尖端科技领域“押宝”的失败率极高。
他说：“我确信中国不能同时成为世界最先进的芯片制造者、研发民航客机、持续增建全国高速铁路、资助一带一路国家、发展轨道炮，建造四个航空母舰战斗群等等。他们不可能同时负担所有专案，但由于中国支出缺乏透明度，我们不知道哪些投资专案会真正获得资本，哪些会失败。我确信这些计划许多都会失败。哪一个？我不知道，但半导体开发一定是中国众多科技专案中最昂贵的一项。”
与西方重修旧好？甘思德：习近平任内不可能
《华尔街日报》专栏作家塔普林文章评论说，中国-根本就是在实行规模庞大但成功率不高的计划，希望打造不靠外国供应商的先进半导体制造能力，这需要耗费中国人民巨额投资；与其这样，不如修复与西方国家的关系、改革中国不健全的信用体系，得以进口芯片，让中国市场和中国企业来决定真正擅长的领域。
CSIS 甘思德则认为，中国希望与美国、欧洲和其他发达经济体保持良好关系，但却不肯放弃所谓的“核心利益”，在中西交锋一些长期存在的问题不肯让步。
他说：“中国希望（与西方）建立良好的关系，但不愿意对美国特别重要的领域做牺牲。中国向欧盟让步一些，这也是最近投资问题达成协议的原因。但这些让步仍然没涉及中国的产业政策、补贴、中国监控国家体系的发展、中国在境外审查言论及战狼外交的做法等核心问题。”
“中国不会在解决这些问题做太多努力。中国会愿意为某些特定行业提供更多市场准入，如金融业。但只要习近平掌权，其他领域不会有太大变化。”
（本文由 美国之音 授权转载；首图来源：shutterstock）
