据外媒报导，英特尔想借由台积电新制程工艺，来生产新的 PC 独显产品强化与辉达（Nvidia）的竞争力。
采用 Xe 架构代号 DG2 的独显芯片原先还不确定将投三星还是台积电，不过如今据消息人士指出，应该是台积电无疑，才能更好的抗衡采用三星制程的 Nvidia。但也并非是之前猜测的 6 奈米，而是 7 奈米强化版。
这些其实也不算令人意外，自英特尔制程受挫以来，将产品外包给台积电一直都是热议的话题。但其实英特尔除了自家的旗舰产品外，本来就多以外包为主， 如子公司 Mobileye 的新一代自驶车芯片也将继续采用台积电 7 奈米工艺。且为了让生产更顺利，这可能会成为惯例。
目前 DG2 芯片仍相当神秘，还不清楚技术细节，但据信将会比 Nvidia 去年发表的三星 8 奈米产品来得先进，但如今半导体产能拥塞，可能要到今年底甚至明年初才会上市，将与价格 4~600 美元左右的产品竞争，并非面向高阶市场。不过这些消息，都还未受到官方证实。
尽管如此，若真能展现出相应性能，就算只是中阶产品也足以令市场对英特尔留下不错的看法，摆脱只有文书机绘图芯片才用英特尔的印象。该 Xe HPG 架构芯片甚至还同样支援光追，且可能还会有三个等级，以因应不同的游戏需求。
- Intel graphics chip will tap new version of TSMC 7-nanometer process – sources
- Intel Discrete DG2 Graphics Products Rumored For TSMC’s Enhanced 7nm Node
- Intel DG2 GPU will be fabbed on latest TSMC 7nm fabrication process
（首图来源：Flickr/JiahuiH CC by 2.0）
延伸阅读：
- 完整全系列产品线，英特尔宣布4 款新处理器家族
- 台积电接单英特尔的3 大变数，英特尔CEO 公开信透端倪
- 【CES 2021】全面抢攻笔电市场，苏姿丰强推新Ryzen 5000 系列
- 外资看好台积电将吃大多数英特尔外包订单，目标价上修至800 元
