半导体封测大厂日月光投控受惠产能满载和涨价效应，今天盘中股价攻上百元大关，最高来到 102 元，涨 2.4%，创投控成立以来新高。
外资法人 13 日买超日月光投控 1 万 4,471 张，连续 3 个交易日买超 3 万 3,274 张，今年外资累计买超 4 万 1,232 张，期间日月光投控股价上扬幅度达 22.5%。
高阶半导体晶圆需求强劲投片满载，后段封测量也水涨船高，日月光投控封测订单暴增，订单超过产能四成，尽管再度涨价三成，客户订单持续加码，产能供不应求。
外资法人指出，目前打线封装供需市况持续吃紧，预估今年上半年日月光投控在打线封装产能供不应求程度仍有 30%~40%，预期将扩充打线封装产能。
外资法人表示，日月光投控首次与客户签订长约确保投资回本，除了打线封装、包括凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）和覆晶封装（Flip Chip）等需求持续强劲。
外资法人预估日月光投控今年整体业绩挑战新台币 5,300 亿元，较去年成长 11% 到 13%，再创历史新高，今年合并毛利率挑战 16.5%，获利目标超过新台币 290 亿元，较去年估约 250 亿元成长 16%~17%，获利挑战新高，每股税后纯益挑战 6.8 元，可望优于去年估 EPS 超过 5.8 元。
（作者：锺荣峰；首图来源：日月光投控）
