全球封测业生意持续兴旺，QFN（四方平面无引脚封装）因具成本优势，现今业界越来越普及，并跃升传统封装主流，国内封测及材料业者也积极扩产抢市。超丰在竹南打造全新 QFN 生产基地，最快明年下半年投产；长科* 也以 QFN 导线架龙头为目标而努力，预计 2025 年将拿下三成市占。
QFN 属于传统打线封装技术，顾名思义就是没有外侧引脚，因此拥有体积小、低成本、高散热等优势。近来封测业争相往 QFN 发展，主要是看准芯片设计往小型、高 I/O 及高运算化迈进，带动 QFN 封装需求持续增加，未来除可取代低阶 QFP（四方平面封装）外，也可以吃到部分高阶 BGA（球栅阵列封装）市场。
从应用面来看，不论是穿戴式装置、游戏机、手机等消费性电子产品，甚至到汽车，都可看到 QFN 的踪影；若从 IC 类别来看，包括蓝牙芯片、汽车周边 IC、电源管理 IC、Wi-Fi 芯片，也适用 QFN 技术。
目前国内拥有较大 QFN 产能的封测及材料业者，包括日月光、超丰、菱生及长科*。超丰就相当看好 QFN 需求，超丰首席执行官谢永达认为，QFN 具备许多优点，工程师都形容是封装产业的“天赐礼物”，公司在 QFN 领域深耕多年，目前超丰总产量约月产 9 亿颗，QFN 就占近五成。
为了回应客户需求，超丰将在苗栗头份建置第二个厂区，可扩充约 750 台焊线机，以生产 QFN 为主，产能全开下，月产量可达 2.25 亿颗，等于将增加约 25% 产能，预计明年 6 月完工，第三季开始小量生产。
长科* 同样把重心放在 QFN 导线架市场，并积极在两岸扩充产能。高雄新厂已于去年 10 月正式动工，将打造全新的蚀刻与电镀产线，预计今年第 4 季竣工，明年第 1 季装机、第 2 季进入试产，届时 QFN 产能有望进一步向上提升。
据预估，长科* 2020 年 QFN 年产能约 1,800 万条，今年将达 3,200 万条，成长 70%；以市场地位来看，今年在 QFN 导线架市占率有机会突破一成达 12.5%，直至 2025 年可望拿下 30% 市占，届时将成为全球最大 QFN 及导线架供应商。
整体来看，法人表示，新冠肺炎所创造出的需求未歇，加上 5G、AI、HPC 等趋势加速前进，半导体产业一片欣欣向荣，目前封测相关业者订单接不完、更做不完，交期也不断拉长，最长达半年以上，能见度直透年底；预期在涨价、扩产效益挹注下，超丰、长科*、日月光、菱生等封测业者今年皆能缴出远优于去年成绩。
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