华为遭美国制裁、销售受挫，中国厂大买应用处理器（application processor，AP）抢夺华为市占，让联发科超越高通（Qualcomm），成了智慧机 AP 一哥。20 日联发科推出 5G 芯片，押宝 5G 市场起飞，将协助联发科巩固霸主地位。
日经新闻 20 日报导，联发科 5G 旗舰处理器“天玑 1200”现身，号称和去年问世的 5G 芯片相比，运算能力提高 22%、功耗改善 25%。联发科还说，天玑 1200 的照片和摄影品质，优于 iPhone 12。
联发科副总经理徐敬全看好 5G 市场，预测今年 5G 智慧机销售将年增两倍、至 5 亿支以上。小米旗下平价品牌 Realme 和红米已宣布采用联发科新芯片。
联发科来势汹汹，天玑 1200 锁定高通去年底发布的旗舰芯片“骁龙 888”（Snapdragon 888）。两款处理器的大差别是，骁龙 888 同时支援 sub-6 和毫米波频段，获得小米 11 和三星 Galaxy S21 搭载。联发科的新处理器只支援 sub-6 频段，使用市场范围较小。中国和欧洲市场广泛采用 sub-6 频段，但美国采用毫米波。另外高通 19 日还推出一款中阶芯片，要杀入联发科主场。
联发科和高通竞争火热，专家认为 5G 芯片是决胜关键。Counterpoint 分析师 Ankit Malhotra 表示：“展望未来，我们估计联发科和高通的差距仍会非常接近。双方将在所有价格带激战，5G 芯片可能会决定谁是赢家。未来一年 5G 芯片销售预料会成长逾 100%”。
Counterpoint Research 2020 年 12 月 25 日资料指出，第三季联发科在全球 AP 市场拿下高达 31% 市占率（较去年同期扬升 5 个百分点），首度超越高通跃居龙头。Counterpoint 指出，“联发科在低价（100~250 美元）智能手机市场及中国、印度、中南美等市场呈现成长，成功成为最大的智能手机芯片组供应商。而台积电生产的低价联发科芯片组成为智能手机厂能尽早填补‘华为缺口’的最初选项”。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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