由于武汉肺炎疫情迟迟不见尽头，也使得居家办公与远距教学的需求大增，在此情况下带动的宅经济爆发，使得市场对于半导体相关产品的需求量大幅提升，也造成整个供应链供不应求的情况。产业分析师分析，这波半导体芯片的供不应求情况，目前包括上游的硅晶圆，到 8 吋晶圆厂及 12 吋晶圆厂的产能，乃至于下游的封装测试方面都呈现吃紧，甚至于缺货的状况。而且，预计到 2021 年底前都没办法有效改善，这样的情况也成为未来疫情过后，整体产业复苏下的一项隐忧。
细数这波半导体芯片供不应求的情况，在上游的硅晶圆方面，虽然没有芯片那样庞大的缺货压力，不过仍呈现供应吃紧的状态。就国内硅晶圆大厂环球晶来说，先前曾经指出，因为晶圆代工厂及内存厂 2021 年第 1 季产能利用率持续维持满载的情况下，对于订单的能见度已经由第 3 季末延续到第 3 季下旬，显示硅晶圆需求同步回升。只是，在下半年硅晶圆可能供不应求的预期下，2021 年硅晶圆合约价将有机会逐季调涨，全年涨幅约达 10% 上下，使得市场看好环球晶 2021 年也将持续维持高档。
八吋晶圆代工产能吃紧状况估将持续全年
在硅晶圆之后，目前市场最吃紧的晶圆代工产能部分，其中在 8 吋晶圆产能上，从 2020 年就已经传出产能供不应求，并一直延续到 2021 年开年，市场甚至预期 2021 年底都没办法有效解决。产业分析师指出，目前已成熟制程为主的 8 吋晶圆厂产能，在 0.25 微米制程上，主要以生产半导体场效晶体管 (MOSFET) 及绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 为主，至于在 0.18 微米方面，则是电源管理 IC（PMIC）、大尺寸显示驱动芯片 （LDDI）、指纹辨识 IC（Fingerprint）、以及图像感测器（CIS）为大宗。
然而在宅经济发烧，加上 5G 相关设备渗透率提升的情况下，对电源应用相关需求的产品，包括 MOSFET、PMIC、IGBT 的需求量大增，因而挤压到其他相关产品的供应量，进一步造成市场的供货不足状况，不少业者都因拿不到货而叫苦连天。
根据预估，2021 年全球将新增每月 22 万片的 8 吋晶圆产能投入生产，使得到时全球 8 吋晶圆的总产能将超过每月 640 万片。只是，这样的产能似乎还无法完全纾解目前市场上的缺货压力。台积电董事长刘德音就曾经表示，2021 年半导体景气仍然非常乐观，使得台积电产能确实吃紧。但是，台积电未来仍尽量会用方法来帮助客户有更好成长。联发科董事长蔡明介也表示，据根供应商消息表示，2021 年上半年产能吃紧情况，目前预计还是不容易获得纾解。
产能吃紧的主因在于过去几年业界在于对成熟制程上的投资有限，而先进制程投资金额又庞大所致。力积电董事长黄崇仁则是对产能解决状况看法更为保守，指出全球晶圆代工产能不足会持续到 2022 年之后，要在 2021 年要解决 8 吋晶圆产能欠缺的情况仍不乐观。
8 吋晶圆吃紧，12 吋产能也同样拉警报
除了 8 吋厂的产能吃紧之外，目前 12 吋晶圆厂的情况也不惶多让。虽然，当前市场上的 12 吋晶圆厂产能以先进制程为主，但因为在 8 吋晶圆厂产能欠缺的情况下，已经有相关产品迁移到 12 吋厂晶圆厂来进行生产。
也因有 8 吋晶圆厂的产品转移到 12 吋晶圆厂来生产，例如目前市场上最吃紧，采用 90 奈米到 65 奈米制程的 PMIC 以及触控暨驱动整合 IC (TDDI)，这也使得采用 55 奈米到 40 奈米制程的车用电子与微控制器（MCU），以及采用 40 奈米到 22 奈米制程的 WiFi 及蓝牙，加上采用 16 奈米制程的 RF 射频芯片皆因产能的欠缺而造成市场上的缺货。
就 MCU 来说，市场已经传出 MCU 因缺货使得交期拉长至 4 个月的情况。而包括盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等 5 大国内 MCU 厂将调升报价，且部分品项调幅超过一成的情况，是继驱动 IC、电源管理芯片、MOSFET 之后，再出现涨价声浪的半导体关键零组件。
面对 12 吋晶圆厂产能不足问题，联电方面先前已经传出调升 12 吋晶圆代工报价，2021 年的新订单开始适用调整后报价。至于，调整的幅度，则是依不同程度与合作关系，涨幅约 3% 至 10% 不等。而在联电 8 吋与 12 吋代工报价双涨的情况下，这也意味这波晶圆代工涨价潮从 8 吋晶圆蔓延至 12 吋晶圆产能上。
至于台积电，虽然成熟制程已经缩小营收占比，但之前传出 Sony 将扩大与台积电合作，CMOS 影像感测器将推进至 28 奈米制程，NXP 也下了 MCU 的订单。再加上 LG 旗下 IC 设计大厂 Silicon Works 也打算让台积电代工 OLED 面板驱动 IC 大单的情况，也显示台积电在 12 吋成熟制程上持续维持高稼动率状态。
封测订单暴增，打线封装也传出供应吃紧
随着上游晶圆代工产能吃紧，目前也开始想到下游的封装测试部分。先前法人曾经指出，在高阶半导体晶圆需求强劲，导致投片满载的情况下，这情况也使得后段封测量也水涨船高，半导体封装测试日月光投控封测订单暴增。外资法人指出，目前打线封装供需市况持续吃紧，预估 2021 年上半年日月光投控在打线封装产能供不应求程度仍有 30%~40%，预期将扩充打线封装产能。而且，除了打线封装、包括凸块晶圆 （bumping）、晶圆级封装 （WLP）和覆晶封装 （Flip Chip）等需求持续强劲，使得封装测试也成为这波半导体芯片缺货关键之一。
(首图来源：shutterstock)
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