联发科受惠于 5G 手机市场 2021 年爆发性成长，加上新产品天玑 1200 吸睛，市占率更是超过高通，挤进全球半导体前十强，目前市值更是坐三望二。
5G 市场爆发，两大新品比一比
联发科与高通近期先后推出最新 5G SoC，对于今年爆发的 5G 手机市场野心勃勃，而联发科除了稳固中低阶手机市场之外，更是推出最新的旗舰级方案—天玑 1200 与天玑 1100，与高通骁龙 888 与新款 870 正面对决。
联发科发表天玑 1200 的同时，也宣布首波手机将会打入小米旗下的红米旗舰机种，也让市场看好，联发科除了稳固既有的中低阶手机市场外，也将用这颗芯片打入中高阶的手机市场，开拓更大市占空间。
高通旗舰级产品骁龙 888 规格顶级，同时具备毫米波与 Sub-6GHz 频段，也就是可以打入包含美国、中国等各地市场，但联发科天玑系列产品，也包含新品天玑 1200 与天玑 1100，都只有 Sub-6GHz 频段，持续攻占中国手机市场，特别是深耕小米、OPPO、VIVO等大客户，有助联发科在中国 5G 手机市占率的 40% 再进一步向上推展。
而先前联发科也表示，由于毫米波与 Sub-6GHz 频段是同时进行研发，因此先推出 Sub-6GHz 产品是为了符合客户的需求，且预计将在今年问世首颗毫米波产品，明年会进入量产。
从制程来看，高通骁龙 888 采三星 5 奈米制程，而联发科则采台积电 6 奈米制程，而首款采用骁龙 888 的小米 11，在近期传出过热问题，并且有明显耗电等情况，这也是为何市场推测，高通为了稳固市占率，拟紧接着推出采台积电 7 奈米同为旗鉴级方案的骁龙 870。
至于联发科的天玑 1200 与天玑 1100，采用台积电 6 奈米先进制程，市场也多认为，台积电的代工稳定度比起三星可望更稳定，加上产能、功耗等问题也较小，因此联发科有机会保有竞争力。
联发科近期收购积极，拓展非手机市场
联发科除了在手机市场的持续拓展之外，近年也有几个比较重大的并购案，像是子公司立锜斥资 8,500 万美元（约新台币 23.89 亿元）收购处理器大厂英特尔（intel）旗下的 Enpirion 电源管理芯片产品线，能够以 FPGA 的技术将应用面扩大到资料中心，有助于立锜往高阶市场发展。
另外，也在网通相关产品持续布局，去年 12 月就有两大收购案，分别透过子公司络达收购亚信电子及九旸电子，显示出对于工业用以太网路及交换器芯片技术的积极布局，预期未来将再拓展工业用、物联网等相关产品线。
法人认为，在联发科营运规模变大后，除了有机成长之外，并购与合资都是未来成长的工具之一，但目前的并购脚步跟美国企业相比仍有很大差距，未来仍可持续关注。
事实上，联发科过去也投资许多小型 IC 设计公司，包含 IP 公司晶心科、扬智等，都让联发科集团持续壮大，为未来营运拓展脚步。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：联发科）
