电动车关键元件带动第 3 代化合物半导体材料应用，其中碳化硅（SiC）备受瞩目，除了晶圆代工和硅晶圆厂布局外，被动元件更积极投入，电子代工服务（EMS）大厂鸿海也没有缺席。
随着 5G 与电动车等应用崛起，化合物半导体市场将快速成长，其中第 3 代半导体是以氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）为材料，一般又称为新一代化合物半导体，具有速度快、效率高及散热迅速等特性。
专家指出，全球主要大厂积极进军新兴化合物半导体材料，其中又以应用在电动车领域的碳化硅材料备受瞩目，中国也从产业上游到下游布局碳化硅应用，发展功率元件，欲进一步扩大在电动车产业影响力。
碳化硅材料适合导入电动车，可增加续航力、适合车用严苛环境、也能降低系统成本；碳化硅在电动车零配件领域以逆变器、车载充电器应用为主。
法人指出，碳化硅材料也应用在电动车的功率元件、DC/DC 转换器等领域。从国际大厂来看，包括Cree、Ⅱ–Ⅵ、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STM）、罗姆半导体（ROHM）、三菱电机、富士电机（Fuji Electric）等已在碳化硅领域卡位。
台厂正积极布局碳化硅材料和相关技术，晶圆代工厂汉磊布局碳化硅与氮化镓等化合物半导体，预估今年效益可逐步发酵。此外太极能源与母公司广运共同投资的盛新材料科技布局碳化硅有成，即将在今年第 1 季量产。二极管厂强茂也布局碳化硅材料，锁定电动车和 5G 高阶应用市场。
被动元件大厂也积极投入化合物半导体领域。国宏团去年 11 月中旬宣布旗下同欣电与成大合作开发活性金属硬焊制程级材料自制化，布局高功率氮化镓及碳化硅封装用陶瓷基板，支援电动车电力系统。
禾伸堂与信昌电指出，氮化镓和碳化硅等新兴化合物半导体元件，带动积层陶瓷电容（MLCC）等被动元件在电源应用需求。
半导体硅晶圆厂环球晶去年 6 月也与国立交通大学签署备忘录，共同成立化合物半导体研究中心，开发碳化硅等第 3 代半导体材料技术。
布局第 3 代半导体材料，鸿海集团也没有缺席，在去年 11 月中旬的鸿海科技日上，集团公布的电动车关键零配件，就包括 6 合 1 碳化硅电动动力总成设计。
2019 年 12 月上旬中国媒体报导，鸿海集团参与济南富能半导体高功率芯片专案，主要建设月产 3 万片的 8 吋硅基功率元件产能和月产 1,000 片的 6 吋碳化硅功率元件产能，预估 2022 年满载后，年销售收入预估可超过人民币 20 亿元。
鸿海若规划转投资功率元件，专家指出，代表鸿海预见中国发展碳化硅半导体晶圆和电动车应用的产业趋势，欲借此搭上顺风车加入相关供应链。
（作者：锺荣峰；首图来源：SAE）
