8 吋晶圆产能塞爆，车用芯片缺货更让产能供不应求，代工厂今年可持续受惠涨价效应，包括联电、世界先进、力积电今天早盘股价抗跌。
联电早盘最高来到新台币 58.6 元，涨 3.71%，创 2001 年 2 月下旬以来波段高点，市值逼近新台币 7,280 亿元，稳坐台股第 7 名；世界先进早盘最高来到 132 元，大涨 7.31%，续创历史新高价，力积电最高来到 51 元，涨幅 6.58%。
产业人士指出，8 吋晶圆产能早就塞爆，加上美国对中芯国际制裁，更使得以 8 吋晶圆制造为主的车用芯片大缺；大约八成硅晶圆面积比例的车用芯片在 8 吋晶圆产线生产，电动车加上自动驾驶应用需求强劲，带动 8 吋晶圆投片量大增。
世界先进董事长方略日前指出，今年汽车出货量可望自去年 7,200 万辆，增加到 7,700 万辆，每辆车内含半导体价值也将增加 15%，车用半导体将成长约 24%，整体半导体需求非常强劲，晶圆代工供不应求。
联电不仅 8 吋晶圆厂产能满载，28 奈米接单也相当强劲，因应客户强劲需求，联电董事会去年底通过一笔 286.56 亿元资本预算执行案，预计今年扩充南科厂 12 吋晶圆产能。
联电线上法人说明会将于 27 日登场，法人预期，晶圆代工产能供不应求，联电 8 吋与 12 吋代工价格已陆续调涨，联电法说会可望释出正面讯息。
车用芯片主要来自 8 吋晶圆制造，包括 CMOS 影像感测元件、电源管理芯片、微控制器（MCU）、射频元件、微机电（MEMS）、功率分离式元件等，都是汽车和电动车不可或缺的零件，观察全球主要 8 吋晶圆厂，台湾有台积电、联电、世界先进，中国则有中芯国际、华虹半导体、华润微等。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
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