根据包括 《日经新闻》、《日本时事通信社》、《NHK》 等多家日本媒体的报导，因晶圆代工产能所必须花费的成本增加，再加上原材料价格的上涨，包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格。而这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂，但并非全部产品都自家生产、很多都是委托给台积电、联电等晶圆代工厂生产。武汉肺炎疫情影响下，包括笔电、智能手机、资料中心服务器等芯片的需求提升，使得自 2020 年下半年开始，消费电子需求回暖后就开始和车用芯片抢夺晶圆产能。
报导指出，全球车用芯片大厂主要包括恩智浦 (NXP)、英飞凌 (Infineon)、瑞萨 (Renesas)、意法半导体 (STM)、德州仪器 (TI)、博世 (Bosch) 等。其中，瑞萨电子最近要求客户接受更高价的功率半导体和 MCU 等多项产品，并将服务器和工业设备芯片价格平均上调 10% 至 20%。东芝 (Toshiba) 也开始和客户展开涨价协商，对象为车用功率半导体等产品。东芝日前接受媒体采访时表示表示，因为加工成本费、材料费的高涨，不得不向客户将其反映在产品售价上。另外，恩智浦、意法半导体等企业也已向客户告知，计划调涨约 10%~20%。关于涨价，恩智浦指出，价格变动是事实，而其他的无法进行回复。车用芯片这样的涨价情况之前虽也会因成本上升而发生过，但是像这次这样多家企业一起调涨多项产品的情况，则是 2000 年网络泡沫后首见。
报导表示，车用芯片主要以 8 吋晶圆厂来生产制造，其中包括图像感测器 (CMOS̒)、电源管理芯片、微控制器 (MCU)、射频元件、微机电 (MEMS)、功率分离式元件等，都是汽车和电动车不可或缺的零件。目前，全球主要 8 吋晶圆厂主要由台积电、联电、世界先进，中芯国际等厂商所拥有。从晶圆应用来分析，以 2020 年来说车用芯片占全球 8 吋晶圆需求比重约 33%，占 12 吋晶圆需求比重约 5%。
2020 年开始，武汉肺炎疫情催生宅经济大爆发，带动笔电、平板、电视、游戏机等终端装置需求大幅提升，加上 5G 应用渗透率扩大，尤其是 5G 手机需要的半导体含量较 4G 手机高 3 到 4 成的情况下，部分芯片用量更是倍增。而且，伴随手机多镜头趋势，导致电源管理 IC、驱动 IC、指纹识别芯片、图像感测器 (CIS) 等需求大开，而这些芯片主要采用 8 吋晶圆生产，导致 8 吋晶圆代工供不应求。事实上，在当前汽车电子化比重持续提升，加上电动车和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 对车用电子需求明显增加情况下，8 吋晶圆的产能在消费性电子大幅提升需求下排挤了车用电子的生产，使得车用芯片的供应严重欠缺，这让车用芯片的缺货潮冲击了汽车产业，使得业者预估预估车用芯片缺货情况可能将持续长达 1 年的时间。
而根据供应链的透露，晶圆代工厂包括联电、世界先进已经决定将在农历年后 2 度调高报价，涨幅最高上看 15%。其中，联电更甚至已精通知 12 吋晶圆的客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。而上游晶圆代工产能吃紧的状况也已经颖到下游封测厂，包括日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意调涨价格。
报导进一步指出，尽管部分芯片商考量 8 吋晶圆厂产能紧俏，将微控制器 (MCU)、WiFi 及蓝牙等芯片转至 12 吋晶圆厂生产，但仍未解决 8 吋晶圆代工产能不足的状况，反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至 12 吋晶圆代工产上，使得包括 65 奈米至 22 奈米的产能都告急，市场大缺货。虽联电、世界先进 2020 年就已经有一波 8 吋晶圆代工涨价动作，但近期疫情未减，缓甚至升温，相关宅经济需求持续维持高档，加上 2020 年底车市陆续回温，促使 8 吋晶圆产能持续吃紧下，联电、世界先进都酝酿启动农历年后第二波 8 吋代工涨价行动，且涨幅逾一成，上看 15% 的情况下，是否将连带造成不只是超用电子，而是整体半导体市场的涨价风潮，业界人士也密切观察中。
(首图来源:德州仪器官网)
