近期车用芯片大缺货，各国-纷纷向台湾求助，而经济部也出面协调，但无论如何产能有限，要如何说服其他厂商让出位置，业界也多有议论。
经济部长王美花日前邀集台积电、联电等各大晶圆代工厂开会，并在会后受访时表示，经与业者协调后，订定出“一共识、三方法”以解决车用芯片荒。厂商愿意配合-的请求，尽量支援车用芯片。而“三个方法”是指优化生产线，去瓶颈化挤出 103% 的产能，以及拉高车用芯片生产比例，并与其他厂商协调把产能分给车用芯片。
早已警告过
不过这可能也并不那么容易，前两年车用芯片不断减单，当时台湾业者就曾警告车厂，若继持续减单，未来就很难拿到产能，然而如今需求爆发，各类半导体产品正不断争抢产能，令芯片供不应求。当车商大砍订单时也没有顾及半导体供应链，现在才回来要产能，当然是很难。
近日内存大厂旺宏在法说会上也表示，如今车用芯片买家说要回头抢产能，就像是把原本位子上的人赶走。总经理卢志远强调，这很难，大家都知道拿到产能是当务之急，拿不到产能就意味着错过市场机会。若要等建新厂，起码还要 1~2 年，用尽力气也没用，不只设备交期长，甚至连材料也都不够。
态度落差
不少业界人士也同意，车商对半导体供货的心态相较于其他 IT 业者等，显得较不积极，所以当然会落后。当然也是有部分车商还是有提前备库存，所以产线还勉强能运作。不过还是可以看出各大车商对供应链变化的反应差距。-施压基本上已违反自由市场原则，且要插单至少要等下半年才有可能。
集邦科技表示，如今车市已出现长短料的现象并冲击整车出货，且其他零组件包括显示屏幕、倒车影像镜头、影像感测芯片等都短缺，不过欧洲疫情严重导致缺工可能也有影响，缺乏芯片可能不是减产唯一的因素。
（首图来源：shutterstock ）
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