车用芯片荒越演越烈！汽车大国相继找上台湾-求援，据《彭博资讯》报导指出，拜登幕僚预计在本周召集台湾官员以及台积电、联发科等指标大厂，进行一场特别会议，目的在于借重台湾晶圆代工厂之力，提高对美国的车用芯片供应量。外界也持续关心，究竟这场车用断炊之乱的起因为何？又会对台厂造成什么影响？
砍单+误判需求 引爆缺货危机
全球芯片缺货危机近期升高到国家层级，包括德、日、美都开始与台湾-交涉车用芯片供货问题。相关消息让产业人士大感诧异，主要是因为芯片荒已不是一两天的事，在市场自由经济下，本该交由市场机制决定，如今-出面干预，不免令人担忧是否出现了“市场失灵”现象，或是另一场政治赛局的开端。
先来看到车用大缺货的导因。目前车用半导体多由英飞凌、恩智浦、德州仪器等大厂掌握在手中，IDM 就占据了全球约 84% 的市场占比。事实上，早在 2020 年新冠肺炎爆发前，由于车市低迷许久，相关业者库存水位已不高，在加上疫情扰局，不少车厂纷纷出面示警并大砍订单，导致去年上半年汽车供应链陷入集体恐慌。
同一段时间内，由新冠肺炎所带动的防疫、远距商机高涨，还有贸易战引发的缺料恐慌，各大晶圆代工厂产能被迅速填满，并掀起一波涨价潮。进入 2020 下半年，汽车零组件与芯片需求回升的速度高于预期，这时芯片商才想到要建库存、回头要产能，已经为时已晚，晶圆厂几乎挤不出空间，在缺少芯片下，汽车产业面临断链危机。
面对外国-求援，经济部上周和业者协调后，订出三个方法来解决车用芯片短缺问题，包括优化生产线、拉高车用芯片支援比例、及协调其他厂商是否同意将芯片产能分给车用业者。而台积电等台湾晶圆代工厂也表示会与车用芯片客户积极协商。
产能排挤应有限 留意生产风险
有晶圆代工业者私下透露，这些做法是针对既有产品线来提升生产效率，并优先供货。不过，若是过去未投片的车用芯片商，或是新产品，只能先说声“Sorry”，现在恐怕是缓不济急，主要是车用产品有安全性考量，且认证时间很长，现在想改变到其他晶圆厂投片，不可能说换就换，也无法马上拿到芯片。
市场也关注，车用芯片主要还是采用 8 吋以及 12 吋成熟制程生产，都是相当成熟的工艺，基本上用不到先进制程，那国外-又为何找上台积电呢？业内人士推估，除了看重公司的产业地位外，也是信任台积电的生产效率，期望能尽快解决目前的芯片旱象。
业内人士指出，目前晶圆代工产能高度吃紧，若提高车用供货，确实有可能会挤压到如消费电子、物联网等芯片生产。不过，相较于手机等消费性产品，车用芯片订单量相对少，在其他客户共同分担下，预期排挤效应有限，反而要关注生产风险。
该名业内人士说明，若加快生产速度，不仅会考验晶圆厂在人力、物力的调配，也得简化部分步骤。例如，有可能会跳过前段制程的检测跟量测（Inspection and metrology），这类似于加挂“保险”的功能，可以提前找出问题并解决，避免大量晶圆报废。他认为，国外-找台积电帮忙，也是因为台积电在良率管理上有目共睹，可望降低相关风险。
台供应链完整 然救急非长久之道
此外，台湾还拥有完整的封测供应链，若要动员全体支援车用芯片供应，也较其他国家更有优势。像是日月光、超丰，以及 IC 测试的京元电、欣铨，以及提供车用 CIS 封测服务的同欣电、精材等等，有望提供相对应的服务。
分析师认为，尽管经-协调后，台湾相关厂商表示愿意优先供应车用芯片，但“救急”是一时的，关键还是在汽车产业身上。如今，汽车电子化程度越来越高，对芯片需求量更胜以往，更不可能随要随有，而过去车厂所奉行的“Just in Time”生产与库存管理方式，是否有对应的解决方案，值得进一步思考。
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