芯片荒，人心慌。以目前供应链来说，8 吋晶圆代工最紧俏，其次是 12 吋，甚至连 6 吋都满载，甚至到封测也相当吃紧，这是从去年下半年开始发生的故事，且到现在日益严峻。但，这个过程与未来供应链都产生了明显结构性变化。
订单下到年中，需求现在不是问题
造成芯片荒的原因种种，但芯片设计公司到底要如何与代工厂、封测厂协调产能来回应客户慌张又紊乱的需求，视为首要任务。
业界人士分析，过去客户下单根本没有如此积极，但往往下单都需要给预测量，现在几乎都是超出去年下半年预测的量了，都想要多备一点料，避免出现长短料的问题。
以目前的订单能见度来看，芯片设计公司多数今年上半年订单全满，供需仍有缺口，且客户也更愿意下长单，以保障芯片设计公司能向下游预定产能、安排生产。
业界人士表示，现在芯片设计公司订单都不是问题，只是能否反映在营收数字上，几个条件环环相扣，包含从公司本身协调产能的能力、到客户是否快速回应接受涨价，并且让公司能加速整体交期等。
从芯片设计公司来看，大多已产品售价调涨，以反映成本上升，涨幅约落在 10% 以上，甚至部分到 30% 以上，依照个别的客户与产品别而定，但客户也多能接受调涨。
车用芯片再排挤？恐紧俏时间将更拉长
市场疑虑，车用芯片率先视为国家级生产的今天，其他产品势必面临短期排挤的现象。
以 8 吋晶圆代工的投片产品梳理，包含驱动芯片、触控芯片、微控制器（MCU）、电源管理芯片等，连结到的终端应用多元，从电视、笔电、消费性产品、手机等无一不与。
业内人士预估，既有的车用产品尽管量小，但恐影响单价较低的消费性电子产品等，生产风险将增，排挤状况恐怕在近 1~2 个月就会开始显现，也意味着供应链持续紧俏的时间，恐怕再拉长。
但营运规模相对大、下单量大、客户大等几个条件，这样类型的芯片设计公司应被代工厂视为优先级排序相对前面，因此产能与生产相对较稳定。
订单外溢效应终将结束
约从去年第 4 季到现在，部分小型芯片设计业者确实受惠订单外溢效应，过去订单量抢不过大厂，但大厂又受限产能限制，而订单流到小厂手中，加上小厂多数投片在较小规模的代工厂、封测厂，尽管产能量不大，但是既有库存、既有产能，也让小厂感受到订单外溢的温暖。
但是据了解，小型的代工厂、封测厂也已经开始涨价并感受到吃紧，因此也开始反映到这些小型芯片设计业者，与主流的供需状况一致。
第 2 季应重新检视订单虚胖问题
另外，重要的是，在这持续紧俏的供应链接构当中，芯片设计公司持续帮客户协调产能、出货等，但业者也不讳言的，一定有客户过度下单（overbooking）的现象，订单虚胖的状况何时破？谁都说不准。
然而，多数业者认为，过度下单的状况约第 2 季底时就该一一检视──实际终端需求到底有多少？客户建立库存的态度如何？下半年还有这么好吗？现在都还不明确，甚至有些忧心。
整体来说，芯片设计业者已经开始与下游协调第 3 季的产能量，能否分散供应链布局、掌握客户真实需求、与代工厂维持稳定的关系，都是今年的营运观察重点。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
延伸阅读：
- 台美 2/5 协商车用芯片，日媒：恐难独厚美厂
- 台积电产能被塞爆！传瑞萨部分车用芯片改自家生产
- 车用芯片缺货，IDM 与晶圆代工厂商产能告急
- 台积电传以超急件生产车用芯片，时程砍半！其他芯片受挫
- 打方向灯或开车门都靠它，一辆车至少有 40 种芯片
