车用芯片短缺、全球汽车大厂纷纷进行减产，迫使日本、美国、德国-纷纷向台湾求援，希望台湾能增产芯片以早日纾解短缺问题。而据悉美国-官员将在 2 月 5 日与台湾经济部长及台积电等台湾半导体厂主管开会、商讨车用芯片供应事宜，预估美方会强烈要求台厂扩大供应车用芯片给美厂，不过据日媒指出，芯片人人在抢，就现实面来看，要台厂独厚美厂、优先供应芯片给美厂恐有难度。
日经新闻 1 月 29 日报导，台湾当局及台积电等台湾主要厂商将在 2 月 5 日（美国时间 2 月 4 日）与美国-官员举行临时会议、商讨目前严重短缺的车用芯片供应事宜。据报导，该会议将以线上视讯的形式招开，台湾端的与会人士包含经济部长王美花以及台积电、联发科等半导体厂主管，美方则会有-高官出席。
报导指出，福特（Ford）、通用（GM）等美国车厂近来因芯片严重短缺而被迫于全球各地进行减产，因此预估在上述会议上美方将会强烈要求台湾企业扩大供应芯片给美车厂，不过因除了美国之外，日本、德国-也已向台湾请求协助，加上台湾的工厂稼动率皆已达到 100%，因此就现实情况来看，要优先仅供应给车用、或是优先供应给美厂恐很难做到。
彭博社 1 月 29 日报导，据多位熟知详情的关系人士透露，预计在 2 月 5 日举行的台美临时会议上，美国副助理国务卿 Matt Murray 及商务部代理副助理部长 Richard Steffens 将出席，台美双方协议的重心将摆在消解全球车用芯片短缺问题。
台湾经济部证实台美确实要招开上述会议。经济部在发给彭博社的声明中指出，此次会议招开的目的在于建构台美双方更紧密的关系。不过声明中未提到协商的议题及与会人士名单等细节。
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