晶圆代工厂世界先进 2 日举行 2020 年第 4 季线上法说会，并公布财报。世界先进指出，2020 年第 4 季合并营收约为新台币 87.17 亿元，较 3 季成长 4.5%，较 2019 年同期成长 18.9%，创单季历史新高。营业毛利率约为 37.4%，营业利益率则约为 25.8%。税后纯益约为新台币 18.21 亿元，每股 EPS 约为 1.1 元。
世界先进首席财务官暨发言人黄惠兰表示，由于客户晶圆代工需求持续增加，世界先进预期公司营运将维持成长。因此，对 2021 年首季的营运展望为合并营收将约介于新台币 89 亿元至 93 亿元之间营业毛利率则预计将约介于 36.5%~38.5%，营业利益率则预计将约介于 25%~27 %。以此财测数字计算，2021 年首季的营收将较 2020 年第 4 季成长 2%~6.6%。
世界先进董事长方略在法说会指出，手持装置的电源管理 IC 与小尺寸面板驱动 IC 比重将会增加，这也将是第 1 季营运成长主要动能。而因为目前产能利用率超过 100%，加上客户对晶圆代工需求持续增加，使得订单能见度持续提升，使得在 2020 上半年将能维持较高的产能利用率水准。
而面对当前的产能吃紧状态，方略则是表示，在整体半导体供不应求情况下，面对客户提升的需求，以及 8 吋晶圆厂产能扩产昂贵的情况，世界先进预计将与客户一起合作面对成本增加的问题。而资本支出将由 2020 年的新台币 35.4 亿元，提升到 2021 年 51 亿元，以因应例行维修以制程转换的产能需求。至于，目前车用电子芯片的缺货状况，除了以现有产线来增加产能，也不排除将增设车用电子专应产线。
此外，世界先进累计 2020 年全年营收为全年营收为新台币 331.31 亿元，较 2019 年增加 17.13%，税后净利 63.05 亿元，同步创下历史新高纪录，每股EPS 约 3.85 元。先前董事会也通过决议，每股拟配发 3.5 元现金股利，较 2019 年 3.2 元有所增加。
（首图来源：科技新报）
