关于迫使全球主要车厂进行减产的车用芯片短缺问题，汽车零组件巨擘 Denso 表示，正与半导体厂商拼命努力中，预期紧绷情况有望在今年夏天趋缓。
路透社报导，关于迫使车厂进行减产的车用芯片短缺问题，Denso 最高财务负责人（CFO）松井靖于 2 日举行的线上法说会表示，“公司正和半导体厂商合作拼命努力。预估在今年夏天（半导体生产的）产能扩增脚步将追赶上来，届时供需有望趋缓”。
松井靖指出，“已和各家半导体厂商建构良好的关系，预期能将影响降至最小”。
Denso 的客户包含丰田（Toyota）、福特（Ford）、通用（GM）、现代汽车等全球主要车厂，其中丰田集团（丰田＋日野＋大发）占营收比重约一半。
Denso 于 2 日新闻稿宣布，因日本国内电动化产品销售增加，北美、欧洲地区新车销售回温，因此在反映当前的事业环境后，将今年度（2020 年 4 月至 2021 年 3 月）合并营收目标自原先预估的 4.54 兆日圆上修至 4.74 兆日圆、合并营益目标自 1,000 亿日圆大幅上修至 1,500 亿日圆、合并纯益目标也自 750 亿日圆大幅上修至 1,120 亿日圆。
（Source：DENSO）
Denso 上修过后的营益预估值优于市场预期的 1,283 亿日圆。
根据报价，截至台北时间 2 日 13 点 10 分，Denso 飙涨 5.22% 至 6,234 日圆，稍早最高涨至 6,262 日圆，创近 2018 年 2 月 28 日以来新高水准。
各国向台湾求援，盼增产车用芯片
日经新闻 1 月 29 日报导，台湾当局及台积电等台湾主要厂商将在 2 月 5 日与美国-官员举行临时会议，商讨目前严重短缺的车用芯片供应事宜，预估在上述会议上美方将会强烈要求台湾企业扩大供应芯片给美车厂。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Denso）
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