近期全球车用芯片大缺货，不少汽车制造商被迫停产，日、美、德等汽车大国甚至向台湾-喊话，希望台湾芯片厂扩增产能，以解决汽车业困境。相较之下，同样是半导体强国的韩国，在车用芯片市场的存在感却很低，表现相对落后。
韩媒《BusinessKorea》报导，韩国半导体制造商如三星电子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix），全球内存芯片市场市占率高达 60%，但系统半导体市场市占仅 3%~4%。虽然韩国汽车业发达，但汽车制造商高度依赖外国生产的车载芯片。
根据市场研究公司 Omdia 数据，三星是唯一全球汽车半导体市场能见度较高的韩国半导体厂，2020 年第四季排名全球第 24，市占率不到 1%。2018 年，三星开始进入汽车半导体领域，推出“Exynos Auto”和“ISOCELL Auto”两款车用芯片，目前合作对象包括奥迪（Audi）等外国车厂，国内销售额则近于零。
报导指出，三星获得的车用芯片代工订单也很少，原因是汽车半导体大多为客制化订制，因此，汽车制造商、IC 设计公司和晶圆代工厂之间必须紧密合作。然而，韩国 IC 设计产业发展疲弱，缺乏能在汽车制造商和晶圆厂之间担任沟通桥梁的 IC 设计公司。
研究机构 TrendForce 预计，2022 年，全球汽车半导体市场规模将较 2021 年 187.7 亿美元增加 12.5%，成长至 210 亿美元，届时全球汽车出货量估计可达 8,350 万辆。
外媒先前报导，2019 年 4 月，三星宣示启动“Vision 2030”计划，誓言 2030 年前总计砸下 133 兆韩圜，冲刺发展非内存半导体，目标是 2030 年登上全球系统半导体厂龙头。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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