西班牙《Cinco Días》日报专栏报导，部分汽车制造商已宣布，因车用关键电子芯片短缺而暂停生产汽车。由于半导体电子芯片及软件应用在各种不同产品，倘若此效应扩大至其他产业，则将对经济带来极大负面效应。但迄今仅谈论问题之现象，并非原因。半导体产业具可持续及周期特性，过去只是半导体供应链的问题导致芯片供应短缺，现在则是由于半导体市场高度整合，产业面临高性能芯片制造模式转变，造成芯片供应不及。
半导体产业有 2 个特别现象﹕第一是许多半导体业者已停止生产（fabless），而由其他半导体代工厂（foundries） 协助芯片的生产制造，如 Nvidea、AMD 及高通等公司。第二是半导体业以外业者崛起为芯片设计公司，如 Google 及 Amazon，产品也由半导体代工厂生产制造。前述转变具重大意义及效率，以亚马逊及 Google 为例，他们是全球云端应用领导业者，由于其知识产权的优势，可充分掌握市场需求，设计市场所需的最佳芯片。
物联网（IOT）、5G 及云端等全球宏观趋势，使半导体产业高速发展更小尺寸，以及更节省耗能的产品。只是每次芯片制程进展到更小，都意味着须投入更多的时间，大幅增加半导体工厂的资本支出及更多的专业知识及技术。半导体制程与每个晶圆的表面密度有关，目前最先进的制程为 5 奈米。以苹果最新的 iPhone 12 手机为例，就是运用 5 奈米技术生产，其中 CPU 为 A14 Bionic，晶体管数量高达 118 亿个。
芯片设计公司在产品设计完成后，须找寻半导体代工厂生产。若需高性能的半导体制造厂，则只有台积电及三星电子 2 家公司可以生产制造；英特尔为全球销售量最大的半导体公司，偶尔也会在特殊情形下被提到。英特尔擅于垂直整合，但近来制程落后于台积电及三星电子，仅开始投产 7 奈米制程。英特尔与台积电及三星电子半导体工厂制程技术虽仅差距 2 奈米，但以产品性能而言，已落后 2 年。
台积电最近已投产 3 奈米制程，资本支出 190 亿美元，预计于 2021 年可正式量产（注﹕2011 年的资本额参考值为 35 亿美元），显然已出现高度的市场进入障碍。由于预计 2021 年芯片市场需求增加，台积电除了投资下个世代的制造外，也将扩充现有产能技术。
如果想投资最新世代的半导体制造，台积电显然是较好的选择。也许有部分人会选择三星电子，然而台积电专注于微处理器，而三星电子则投入内存领域，且韩国企业集团产品线多样化，投资可能会被分散。以中长期而言，台积电的发展将会更好。前述 2 大公司最大的问题为地缘政治风险，台积电主要工厂均位于台湾，而中国宣称拥有台湾的主权，而三星电子也必须面临北朝鲜的危机。此外，二者均受美国与中国贸易战争的影响。
以策略角度而言，美国-担心高阶芯片制造的问题，认为在美国安全、军事及商业策略上，均属优先级。美国了解中国软件、通讯及人工智能等领域均居领先地位，但半导体制造则落后约 10 年，而中国-为缩短半导体产业技术落差，承诺将于 2025 年前，投资产业 1 兆 4,000 亿美元。或许是来自美国客户的压力，台积电与三星电子均考虑分散其制造工厂。台积电正研究是否于美国亚利桑那州（Arizona）设厂，而三星将逐步扩大德州厂的制造产能。
目前台积电为台湾及美国纽约 NYSE 上市公司，依据部分金融业者的研究，目前市场高估台积电股票价值。然而，台积电为半导体产业寡占业者，倘中期持有，利润可能会更好。尽管 S&P 500 指数一年仅上涨 14%，Stoxx 50 下跌 5%，同期台积电股价则上涨 122%。由于台积电掌握半导体供应链的独特优势，苹果 A14 处理器仍将由台积电生产制造。
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