台积电产能塞爆、车用芯片短缺问题恐怕难以迅速解决。可程式逻辑元件厂商赛灵思（Xilinx, Inc.）警告，除了晶圆代工厂的硅晶圆，供应链其他材料、元件也都开始短缺。
日经亚洲评论 4 日报导，赛灵思首席执行官 Victor Peng 受访时表示，他希望严重短缺的现象不会拖一整年，警告“不是只有晶圆厂的硅晶圆而已，IC 封装基板也面临挑战。情况严重到，就连其他种类的离散元件也都遭遇些许困境。”
报导称，基板材料如 ABF 陷入短缺，封装汽车、服务器与基地台的高阶芯片时，都会用到这种材料。业界透露，ABF 基板的交货前置时间已延至超过 30 周。一名供应链高层直指，人工智能（AI）、5G 相关芯片必须消耗许多 ABF 材料，需求早已非常强，车用芯片需求反弹，让 ABF 材料更吃紧；虽然 ABF 供应商早已开始扩产、但依旧赶不上需求。
另一方面，Peng 表示，赛灵思并不打算跟进同业涨价。他强调，旗下所有先进芯片皆委由台积电打造，只要台积电仍是业界领导，赛灵思不会轻易转单。赛灵思是速霸陆（Subaru）、戴姆勒（Daimler）等许多汽车业者的重要供应商。
其他车用芯片供应商则已决定调涨售价。意法半导体（STMicroelectronics）2020 年 12 月知会客户 1 月 1 日会涨价，主因夏季过后需求突反弹，导致整个供应链吃紧。恩智浦半导体（NXPSemiconductors）2 日则对投资人表示，部分供应商调涨价格、公司将被迫转嫁成本。瑞萨电子（Renesas）也已通知客户要涨价。
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