根据韩国媒体报导，韩国知识产权研究所 8 日公布 2020 年全球企业在美国申请的 41 万项专利，晶圆代工龙头台积电首次挤进前 10 大，排名第 6 名，较前一年第 12 名大幅攀升，是排行前 10 名企业名次攀升最快。韩国媒体指出，继台积电将赴美国亚利桑纳州设 5 奈米厂之后，三星也预计斥资 100 亿美元在德州奥斯汀市兴建新 12 吋厂，台积电加强专利注册正是将专利武器化，以削弱三星的美国市场竞争力。
根据统计，首次挤进全球在美注册专利前 10 大企业的台积电，2020 年申请件数为 2,833 件，较 2019 年的 2,331 件大幅攀升 22%，这也是前 10 大申请美国专利的企业中攀升最多的，也使得台积电一口气挤进前 10 大企业的行列，而且名次一举超越美国科技大厂苹果及高通。韩国媒体《KoreaBusiness》报导指出，台积电积极动作主要是为了两件事情。首先是专利权完备后，未来在美国设厂生产将可避免专利蟑螂企业攻击。此外，因三星也将随台积电脚步赴美设立先进制程晶圆厂，借由专利权完备，有机会削弱三星的美国市场竞争力。
报导强调，除了削弱三星在美国市场的竞争力，台积电积极布局美国专利，也使未来进入美国设厂生产后发展顺利。报导举例，未来可能因台积电到美国设厂生产，另一家晶圆代工大厂格罗方德可能就会失去部分客户。
据先前统计资料，2007~2020 年三星每年美国专利注册量排名都是第二，但 2020 年三星美国注册 6,415 项专利，较 2019 年减少 54 件，比例减少 1%。虽然相较台积电 2020 年美国注册 2,833 个专利来说，三星专利注册数量是台积电 2.3 倍，但市场专家表示，台积电仅晶圆代工相关业务就注册 2,833 个专利，而三星 6,415 项专利除了晶圆代工，还包括面板、手机、消费性电子甚至零组件领域。因此台积电将专利武器化布局，三星与其竞争不一定有优势。
（首图来源：台积电）
