晶圆代工龙头台积电关键供应商之一的光罩盒制造商家登，9 日公布 2021 年 1 月营收报告，集团合并营收为新台币 2.21 亿元，较 2020 年同期成长 54 %，但较 2020 年 12 月却下滑 61%。家登指出，2021 年订单能见度高，出货畅旺，全年营运乐观看待。
家登强调，伴随全球大厂连续上调资本支出，家登不断优化战力，在树谷厂扩建完成的基础上，善用扩增的生产腹地，增添清洗设备、检测设备各项配备等级及数量，比照全球关键客户厂内使用规格，建立一致的出货品质标准，提供兼具优质信度与效度的产品。
此外，继国内市场表现创高，大中华市场也不惶多让，家登成功切入大中华晶圆 8 吋及 12 吋市场，深耕多年并在众多新旧厂中跨过认证，2020 年不断增加实绩，带动晶圆载具（Wafer Pod / Cassette）需求激增，目前中国半导体客户订单能见度直透第 2 季，挹注可观营收。在先进制程的进度上面，EUV POD 及 RSP-200 系列产品以及相关先进制程载具持续接获全球客户订单并且要求预留产能，市占率持续攀高，年度营运值得期待。
家登进一步指出，继农历年前开出好成绩之后，佳节过后，家登将加速冲刺各项产品线成长，包含光罩载具、晶圆载具及航太产业等三管齐下，同步贡献第一季订单表现。家登在 2021 年设定了极具挑战性的目标，相信台湾在全球半导体市场的发展将更为耀眼，家登以身为全球半导体客户重要供应链伙伴为荣，与全球顶尖半导体客户一同奋战，提供最迅速交期以及最高品质，协助客户提升产能良率，期待能在新的一年缔造新高度。
（首图来源：家登）
