半导体产业吃紧问题持续延烧，尽管台积电早在 1 月底就已发布声明指出，在各领域需求满载的同时，正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。业界甚至也传出毛利较低的芯片产能遭到车用芯片的排挤，华尔街日报则在最新专栏文章指出，车用芯片短缺的状况短期内无解。
而这股芯片短缺的现象也烧到太阳能产业，Bloomberg 就报导，就连太阳能领域的 Enphase Energy 都表示遭遇来自半导体产能吃紧的影响，预估吃紧状况未来两个月会舒缓。
根据华尔街日报专栏文章的分析，车用芯片短缺的问题不仅短期，更是长期问题。短期的问题来自疫情发生之际，车厂遭遇营收突然大幅下滑后大砍零组件订单，然而当车市回温之际，却碰上了半导体产能都正全力应付最夯与单价最高的产品，像是最新的 iPhone 用芯片与服务器用 AI 运算芯片等。
根据台积电法说会所提供数字，车用芯片在去年第四季仅占其整体营收 3%，相较之下，智能手机用芯片占了 51%，而高效运算芯片则占了 31%。
除此之外，半导体产业的高资本集中特性也成了车用芯片供应的长期问题。由于半导体厂从建置到生产至少需要两年以上的时间，加上厂房与设备的高资本支出都让全球许多半导体公司选择将芯片外包生产，像是 Renesas、NXP、Infineon –Cypress 三大半导体公司占了车用芯片将近 8 成的市占，但三家公司皆将产能部分委外台积电代工。也因此，全球车用 MCU 约 7 成都在台积电生产。
另一方面，由于车用芯片单价低，多半仍采用 8 吋制程生产，因为制程老旧，设备难以取得，目前 8 吋晶圆用设备在二手市场的价格飙翻天，对于扩充产能而言更是不易。
在华尔街日报专栏作家指出，短期内车用芯片短缺难以解决，分析师则预估，车用芯片缺货状况要能缓解要等到今年第三季之后了。
（首图来源：Flickr/Automobile Italia CC by 2.0）
