美国白宫近日表示，将会尽力解决芯片短缺的困境；芯片短缺问题已造成汽车及其他相关行业暂停生产。美国总统拜登（Joe Biden）在未来几周内预计会签署一项行政命令，指导所有-部门对关键产品供应链进行评估，而芯片短缺将会成为这次的评估重点。
根据彭博社报导，美国白宫新闻秘书 Jen Psaki 近日指出，-正在找寻供应链中的瓶颈，同时与企业、贸易伙伴等讨论前进的道路；换言之，美国-正在寻找一种全面的战略，以长远避免半导体行业过往所面临的瓶颈和其他问题。
报导进一步指出，此一行政命令将由美国国家经济委员会和国家安全委员会带领，进行为期 100 天的审查。审查的重点在于半导体制造、先进封装、关键矿物质（Critical Minerals）、医疗用品供应（Medical Supplies），以及用于电动车的大容量电池（High-capacity batteries）等。同时，在一年内也会针对其他供应链进行评估，像是材料、基础设施、国防、公共卫生、电信、能源和运输等。
另外，包含英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）在内的半导体协会成员，近日也联名致函美国总统拜登，呼吁拜登在其经济振兴和基础建设计划中，以补贴或税收减免形式为半导体制造提供大量激励资金，支援半导体在美国国内生产，防止失去创新优势。
路透社报导，像是英特尔首席执行官 Bob Swan、高通首席执行官 Steve Mollenkopf，以及 AMD 首席执行官 Lisa Su 等皆在这封信中署名。信中提到，美国在芯片制造产业的市占率已从 1990 年的 37% 降至目前的 12%，使得美国在包含人工智能（AI）、5G、6G 和量子运算在内等未来科技的竞争中，原有的科技领先地位岌岌可危。
信中也提到，现今美国公司大多将芯片外包给台积电、三星电子等生产。然而，随着中美关系愈加紧张，加上中国大力扶植自有芯片产业，这已成为国家安全问题。
协会表示，在全球竞争者所属的国家，-皆提供大量奖励和补助吸引兴建新的半导体厂，但美国没有。因此，希望拜登透过补助或减免税金等方式，来支援美国芯片制造产业。
- Biden Team Pledges Aggressive Steps to Address Chip Shortage
- U.S. chip industry calls on Biden administration to fund factories
（首图来源：美国白宫）
