历经贸易战、科技战、武汉肺炎疫情及车用芯片大缺货，各国纷纷体认到半导体是重要的战略物资，“半导体自主化”将成国际发展趋势。台湾半导体业位居世界第 2，有喜也有忧。
中国雄心壮志发展半导体产业，原先规划 2025 年半导体自制率达 70%。只是美中关系紧张，美国以领先的半导体作为对付中国的利器，成功围堵华为，迫使华为出售旗下品牌“荣耀”，市占率大举流失。
市场研究机构 Canalys 统计，2020 年第 4 季华为智能手机出货量仅约 3,200 万支，较苹果（Apple）、三星（Samsung）、小米、Oppo 及 Vivo 出货量少，排名落居第 6，是华为 6 年来首度跌出前5名之列。
研调机构 IC Insights 预期，中国先进半导体设备采购难度将越来越高，未来 5 年、甚至 10 年，在自给自足方面将难以取得重大进展，至 2024 年半导体自制率将仅约 20.7%。
中国半导体发展虽遭遇阻挠，不过，建立自主可控的半导体产业链目标依然不变，一方面大力支持第 3 代半导体发展，一方面针对 28 奈米、65 奈米及 0.13 微米以下半导体业推出免税政策，范围包括晶圆制造、IC 设计、封测及材料等。
美国虽为全球半导体龙头，但为重振日渐式微的半导体制造，美国国会通过“国防授权法案”，内容包含对半导体制造的奖励措施，协助英特尔（Intel）、三星与台积电等在美国当地建厂。
欧洲联盟对半导体发展也不松懈，尤其车用芯片短缺迫使车厂产线停摆，德国经济部长阿特麦尔（Peter Altmaier）还为此向台湾求援，更加深了危机感，规划打造完整的半导体生态系。
台湾经济研究院研究员刘佩真表示，“半导体自主化”已成国际发展趋势，观察各国半导体发展状况，对于台湾半导体业短期尚不致产生威胁，反而创造许多机会。
刘佩真指出，中国半导体业在美国干扰下，政策效益恐遭削弱，短期难以大幅提升。日本与欧盟各有所长，日本的强项在半导体设备与材料，欧盟则以车用电子为主。
美国因英特尔先进制程技术发展遭遇瓶颈，在半导体制造方面有缺口，不过，刘佩真说，美国新兴科技发展依然领先全球，未来在半导体领域仍将稳居霸主地位。
刘佩真表示，台湾的优势要让全世界看到，利用本身的竞争优势，与各国展开合作。台湾晶圆制造高居世界第一，尤其台积电制程技术领先全球，是台湾半导体业最关键的核心。
随着台湾半导体产业登上国际舞台，厂商势必面临更复杂的问题，国际半导体产业协会（SEMI）台湾区总裁暨全球行销长曹世纶说，除了商业相关的决策，“企业首席执行官也需要学习做个政治家”。
以这次车用芯片缺货为例，曹世纶表示，车厂过去并不是台积电等晶圆代工厂直接客户，但芯片严重短缺，迫使车厂减产，纷纷透过政治管道来台求助。
为缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响，晶圆代工厂计划重新调配产能供给，增加对全球汽车产业的支持。
晶圆代工厂原订的生产排程将因而被打乱，这对业者营运不见得有利。曹世纶说，厂商若不妥善回应，不排除可能遭到贸易限制或国家政策等政治手段反制，不可不慎。这是台湾半导体业壮大的同时，需要注意的课题。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
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