日本福岛县外海在 2 月 13 日 23 点 08 分左右发生规模 7.3 强震，据日本气象厅指出，强震应是 2011 年 311 大地震的余震。该起强震也对多座位于震央附近的工厂生产造成影响，车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）一座工厂在地震发生后就进行停工，不过预定会在今日重启生产，且预估产能可在一周内恢复至震前水准；全球硅晶圆龙头厂信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）一座工厂也受地震影响一度停工，不过目前已复工。
综合日本媒体 15 日报导，受 13 日发生的强震影响，瑞萨旗下生产车用芯片的那珂工厂在 15 日仍旧停工。那珂工厂的厂房、设备虽未因地震而发生损害，不过在地震发生后一度停电，目前电力虽已恢复，但因瑞萨要确认无尘室的制造设备及产品受损情况，因此厂房内所有产线都停工。
报导指出，那珂工厂为瑞萨旗下车用芯片的主力工厂，而为了因应当前全球车用芯片严重短缺，瑞萨正加快脚步增产，那珂工厂原先也计划将表定的休假日“2 月 14 日”销假生产，不过受地震影响，14 日无法如计划生产，15 日也停工。
除那珂工厂外，瑞萨位于震央附近的生产据点还有米泽工厂和高崎工厂，不过该 2 座工厂未受地震影响、持续进行正常生产。
瑞萨 15 日傍晚发出声明指出，因地震停工的那珂工厂于 15 日重启晶圆的出货，而在无尘室内的半导体前段工程预定在 2 月 16 日重启生产，之后会依序重启生产设备、预估那珂工厂产能可在受灾后一周内恢复至地震发生前水准。
在 2011 年 311 强震时，瑞萨该座那珂工厂因生产设备受损严重、花费约 3 个月时间才重启生产，之后花了约 180 天才将产能回复至地震发生前水准。
日前传出因台积电等晶圆代工厂产能被塞爆、订单太多无法顺利消化，因此瑞萨为了避免对客户的交期延迟、已将部分车用芯片产品改为自制，移回那珂工厂生产。
受 13 日强震影响，信越化学旗下生产硅晶圆的白河工厂停工。不过信越化学15日发出声明指出，地震并未对设备造成重大损伤，因此进行停工的工厂安全性确认后，设备已陆续复工。信越化学指出，目前正确认一度停工对供应的影响。
另外，日本化学大厂三井化学位于千叶县的市原工厂也因地震引发停电而停工。目前电力虽已恢复，不过市原工厂预估恐需 10 天至 2 周左右时间才能复工。市原工厂生产基础化学品“乙烯”及生产日用品、车用零件等用途的塑胶制品。
瑞萨 15 日收盘上扬 0.62%、信越化学大涨 2.49%、三井化学则下跌 0.60%。
日经 225 指数 15 日大涨 1.91%（涨 564.08 点）收 30,084.15 点，为 30 年来（1990 年 8 月 3 日）首度攻上 3 万点整数大关，收盘价创 1990 年 8 月 2 日以来新高纪录。
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