全球都在争取晶圆代工产能的当下，继台积电与三星都宣布即将在美国设立新晶圆厂之后，全球排名第四的晶圆代工厂商格罗方德（GlobalFoundries）也在台北时间 17 日宣布，将与美国国防部立合作伙伴关系，以提供安全可靠的半导体解决方案。而在该解决方案中，格罗方德预计在纽约州北部的马耳他 Fab 8 晶圆厂中建立新的产线，用于生产美国国防所需要的芯片。
外电表示，根据格罗方德计划，位于纽约州 Fab 8 晶圆厂的新产线将在 2023 年送交首批生产芯片。格罗方德一直与美国国防部合作，包含旗下美国佛罗里达州 Fab 9 与纽约州 Fab 10 等晶圆厂，都有生产美国国国防部的地面设施芯片。Fab 8 晶圆厂新产线生产预计 2023 年送交首批芯片，预计用于海陆空和航空系统，采用 45 奈米制程生产。
格罗方德表示，新产线未来预计提供美国国防部差异化 45 奈米绝缘体硅技术的安全芯片。差异化是指芯片具更高可靠性和更低功耗。这次格罗方德与美国国防部的最新合作计划，美国-除了因应近期全球晶圆厂产能欠缺造成芯片供应吃紧的规划之一，另一方面则是宣示美国正积极释放鼓励国防芯片在地制造的讯息。
2020 年 6 月，美国民主党参议员 Mark Warner 和共和党参议员 John Cornyn 旧提出《芯片生产奖励措施法案》（CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors），提出一系列投资和奖励措施，以支援美国半导体制造，确保研发和供应链安全，确保美国半导体制造技术全球领先地位。美国国防部针声明指出与格罗方德合作，只是国防部为确保美国维护国家和经济安全所需的微电子制造能力采取的步骤。
据了解，格罗方德纽约州 Fab 8 晶圆厂拥有近 3,000 名员工，且投资已超过 130 亿美元。依照最新合作计划，格罗方德将继续在附近购买土地以扩展 Fab 8 晶圆厂面积，以扩增新产线，以支援美国-和客户的强劲需求。
（首图来源：格罗方德）
