全球车用芯片短缺，对车辆生产的影响恐惨过原先预期！调查公司预估，Q1 恐有近百万台车辆生产将受影响，影响数量较原先预估高出近 5 成。
路透社 17 日报导，英国调查公司 IHS Markit 16 日预估，车用芯片短缺，可能将在 2021 年 Q1（1-3 月期间）对全球近 100 万台小型乘用车的生产造成影响，影响规模惨于原先预期。
IHS 原先（2 月 3 日）预估 Q1 将有 67.2 万台小型车生产将受到芯片短缺的影响，最新预估的影响数量（100 万台）较原先预估值高出近 5 成。
IHS 维持“大部分车辆生产将在年内回复”的预期。
IHS 曾在 2 月 3 日预估，当前的混乱情况（车厂减产情况）可能会持续至第 3 季。
日本车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）受 2 月 13 日强震影响而停工的那珂工厂已于 2 月 16 日进行复工，预估 1 周内产能可回复至震前水准。
从事车用芯片贸易业务的大型综合贸易公司丰田通商最高财务负责人（CFO）岩本秀之于 2 月 2 日举行的线上法说会上表示，“（车用芯片）供需预估在 4-6 月期间会非常吃紧”。岩本秀之指出，车用芯片供需预估会在今年夏天趋缓，而各家车厂情况虽有所不同，“不过预估严峻情况将最少持续至 6 月”。
日刊工业新闻 1 月 26 日报导，为了因应车用芯片短缺问题，台积电计划自 2021 年 5 月起将先进芯片增产 20%。台积电目标自 5 月起在生产先进芯片的台湾多座工厂进行增产，台积电已要求台湾当地的供应商合作，要求扩大供应半导体生产所必需的材料，不过供应商能否因应急增的材料订单量仍是未知数，因此台积电的增产计划能否实现恐仍有变数。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Unsplash）
延伸阅读：
- 瑞萨因地震停工车用芯片厂今复工，信越硅晶圆厂已复工
