就在三星之前吃下行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 新发表的骁龙 888 行动处理器代工订单之后，现在又传出再次拿下高通新发表的骁龙 X65 及 X62 基频芯片订单，其订单价值将达到 1 兆韩圜 (约新台币 235 亿元)，显示三星仍持续与台积电在市场上的竞争。
根据韩国媒体 《BusinessKorea》 的最新报导指出，透过业界人士的转述表示，先前高通新推出，可以同时聚合 mmWave 和 6GHz 以下频段，且下载传输速率达到 Gbps 等级的 5G 基频芯片骁龙 X65 及 X62 基频芯片，其代工订单已经为三星所拿下。这价值 1 兆韩圜的订单将是三星继之前拿下高通骁龙 888 5G 行动处理器之后，再次取得高通 5G 相关芯片的订单。
根据高通表示，骁龙 X65 基频芯片是高通的第 4 代 5G 芯片，下载速度最高速率可达到每秒 10 Gbps，较先前的 LTE 网络快上 10 倍，且媲美光纤宽频服务，有助于提升整体 5G 速度。另外，与上一代骁龙 X60 相同，X65 可以同时聚合 mmWave 和 6GHz 以下频段的数据，以实现高速和低延迟特性。
另外，高通也同时发表 “精简版” 的骁龙 X62 基频芯片，主要特性类似于 X65，但下载速度峰值只有每秒 4.4 Gbps。另外，架构于骁龙 X65 之上的第 2 代 5G 固定无线接取 (FWA) 平台，能取代传统基于有线的家庭或企业宽频网络服务，为无法使用光纤网络服务的社区民众提供速度更快选择。而目前包括骁龙 X65 及 X62 两款基频芯片都是采用改良自 4 奈米制程所打造，而一旦确认三星取得订单，则显示三星 4 奈米制程已进初期生产阶段。而骁龙 X65 和 X62 基频芯片目前均已出样，顺利的话预计相关终端装置将会在 2021 年稍晚问世，至于第 2 代 5G FWA 平台方面，则是预计最快要等到 2022 年上半年。
(首图来源:Flickr/Jamie McCall cc by 2.0)
