根据法国财经媒体 Les Echos 17 日引述知名经济资讯服务公司 IHS Markit 研究主任 Jérémie Bouchaud 分析，芯片供应短缺困境影响许多产业，汽车制造业亦受冲击导致生产减缓，恐尚须一段时间才能恢复供需平衡。
分析半导体短缺问题的起源，来自全球半导体制造商之大部分晶圆代工均委由台积电（TSMC），从汽车、移动电话、数据中心到电玩游戏等，概由生产相关产业所需芯片。去年疫情爆发后，虽半导体需求一度减少，但随着手机制造商的 5G 手机上市计划、新世代游戏机推出，加上疫情造成笔记型电脑与数据中心产业逆势成长，立即填补了半导体订单缺口。
此外，晶圆制造设备昂贵加上高价存货，制造商遇需求疲软时须调降产能，以免压缩利润空间。而若要重启增产，也须部署调整时间。此波半导体短缺是全面性的，所有类型半导体均受影响。而汽车制造业因对景气复苏迹象反应较保守，下订单慢半拍，在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著，才沦落今日窘境。
当前汽车业最大困境系单芯片（microcontroller，MCU，又称微控制器）短缺，车用微控制器体积虽小但功能众多，包括安全气囊释放、胎压感测仪运作及引擎控制单元等，一辆汽车可能有 5~6 家半导体制造供应商，但全由台积电独家代工，生产全球 65%~70% 微控制器。即使买方出高价，也无法一夕提升总产能，因为新增生产线须耗时数月，此外尚须通过汽车业相关认证作业。
综合相关产能与订单供需资讯后，预测芯片短缺情况将于 3 月底达高峰，芯片制造商在第 2 季可能仅能交付七成至九成订单，到第 3 季才可全数交货，若要再增产弥补之前流失产量，恐须等到第 4 季，亦即目前无法完成生产之车辆最快将于 2022 年初才能上市。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Unsplash）
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