全球最大半导体设备及材料供应商之一的美商应材（Applied Materials）表示，2020 年全球半导体产业恢复投资后，预计 2021 年将持续趋势，全年晶圆厂设备投资金额达创纪录水准。
外电报导，根据应材首席执行官 Gary Dickerson 日前在线上财报会议表示，2020 年全球半导体产业对 NAND Flash 的生产投资增加。DRAM 方面，供需基本面看起来比 NAND Flash 更有利于增加投资，应材仍预计 2021 年 DRAM 投资将超过 NAND Flash。所有状况加总给晶圆厂设备提供非常强劲的需求环境，预期趋势今年也会持续。
Gary Dickerson 强调，云端运算服务提供商预计 2021 年资料中心资本支出将成长 15% 以上，还有 5G 手机更广泛使用，也使智能手机硅含量 2021 年呈现 2 位数以上成长，且汽车领域目前面临芯片供应吃紧；综合市场状况，使 20201 年半导体总消费量将成长 15% 以上。为了因应需求，半导体产业将持续相关投资。
呼应 Gary Dickerson 说法，应材公司首席财务官 Dan Durn 也表示，目前半导体产业的共识，就是 2021 年整体投资金额将落在 700 亿美元上下，但应材预估的数字将略高。应材同业预测也类似，就是当半导体产业进入“超级成长周期”下，将力挺资本支出创纪录成长。
科林研发（Lam Research）首席执行官 Tim Archer 同样也于财报会议表示，预计 2021 年全球晶圆厂的设备支出将落在 600 亿至 700 亿美元。国际半导体产业协会（SEMI）预测 2021 年晶圆厂设备支出为 721 亿美元，比 2020 年 688 亿美元成长 5%，美国测量和检查设备制造商科磊（KLA）及荷兰 EUV 设备制造商艾司摩尔（ASML）也都预估，公司在 2021 年会有稳定营收成长。
（首图来源：英特尔）
