台湾电路板协会发表台商两岸 PCB 产业报告，2020 年产值达新台币 6,963 亿元，年成长 5.1%，产值续创高，预估今年受惠疫后欧美经济复苏与 5G 需求升温下，产值将成长 4% 再写新高。
根据 TPCA（台湾电路板协会）发表，2020 年台商两岸 PCB 产业产值达新台币 6,963 亿元，较 2019 年 6624 亿元成长 5.1%，产值续创历史新高，连续 4 年成长，若加计汇率大幅震荡的因素，美元产值成长幅度高达 10.2%。
展望 2021 年，TPCA 指出，在疫后欧美经济复苏与 5G 带动终端应用需求升温下，乐观预估台商海内外总产值成长 4%，今年可望再次刷新高。
而 2020 年台商两岸产值生产比重，TPCA 观察，随着中国疫情发展影响，从首季最低 60.7%，在疫情逐渐趋缓后于第 4 季来到 64.0%，全年平均则是 62.8%。自贸易战到疫情爆发以来，大厂在两岸新投资部署开始有不同规划来看，大环境的变动着实左右 PCB 产业在生产基地的选择。探究全球 PCB 主要的生产聚落特性，中国仍有兼具市场与制造优势，改变的只是已从过去投资首选成了选项之一的差别。
从台商各项 PCB 产品表现观测，TPCA 指出，2020 年明星商品以 IC 载板、HDI 表现最亮眼，IC 载板受惠高阶运算芯片、高速内存带动先进制程需求，成长率高达 16%；整体手机市场尽管衰退，但智能手机主板的高规化，也让 HDI 成长率来到 9.6%；软板则在美系手机延后上市且热销因素下，成长率也有 6% 之多。多层板则受惠远距商机，笔电与全球汽车销售量逐渐回温拉抬下，全年呈现上冷下热温差，也有 2% 成长率。
至于唯一负成长的是软硬结合板，TPCA 表示，受到全球手机出货影响电池需求、车用电子同步衰退加上 AirPod Pro 自 2019 年底开始采用 SiP+ 软板设计等的多项利空冲击，产品变革让软硬结合板制造商另寻新的市场出口。
（作者：江明晏；首图来源：shutterstock）
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