英国金融时报 2 日报导，根据美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）历经两年研究的结论，美国恐因依赖台湾芯片制造商而丧失对商业与军事成功至关重要的半导体优势，美国必须打造具韧性的国内芯片设计、生产基地。
美国国防部前副部长、NSCAI 共同主席 Bob Work 表示，中国若并吞台湾，将对美国带来竞争性问题，美国目前在半导体领域领先中国两个世代，美国必须迅速采取行动以避免丧失优势。
据 NSCAI 的756 页完整报告，美国国防部预估 2022 年底美国芯片制造产能仅占全球 8%，远低于 1990 年代的 40%，高达 90% 的尖端芯片产能将集中在台湾、中国及韩国。
美国对进口芯片的依赖（特别是从台湾进口的芯片），让自家经济和国防在面临敌外国-、天然灾害以及其他可能破坏电子产品供应链事件时的战略脆弱性暴露无遗。
美国应该透过采取总体国家目标来凝聚微电子长期竞争所需的资源：在尖端微电子领域较潜在对手保持两个世代的领先优势，并在美国境内打造分散的尖端微电子制造基地。
中国虽未在芯片设计与制造超越美国，但台湾与韩国等国家目前在尖端芯片制造领域显然已领先美国，这让美国在国防系统与产业方面依赖来自外国的关键元件。
缩小美国与韩国、台湾、新加坡等国所提供的投资优惠差距并将优惠扩大适用至盟国企业，将有助于鼓励美国企业在国内建厂并吸引像台积电、三星（Samsung）等外国企业。
这份报告建议，美国财政部应优先考虑与五眼（Five Eyes）情报共享伙伴、日本、韩国、印度、以色列、新加坡、台湾和欧盟接触，促成盟国投资美国高科技公司。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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