SEMI 国际半导体产业协会 3 日发表年度半导体关键布局市场展望，分享 2021 年全球及台湾半导体市场发展趋势。在看好资料中心、高效运算及人工智能等应用，将持续为半导体产业注入成长动能，加上 5G 应用长期看涨，使得设备与材料市场持续成长等趋势带动下， 2021 年将有助巩固台湾半导体产业的发展优势、并深化全球半导体市场之关键地位。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，2020 年台湾半导体产业在疫情冲击下仍逆势成长，是丰收的一年。总产值跃升全球第二，突破 3 兆新台币，较 2019 年成长 20.7%。以此发展优势下，2021 年将是台湾掌握全球供应链重组最好的契机，期待在-持续强化资讯及数位产业发展的战略下，持续巩固台湾重要地位，成为下个世代资讯科技的重要基地。
而 SEMI 产业研究总监曾瑞榆针对全球半导体设备市场发展分析指出，2020 年全球原始设备制造商的销售额约达 690 亿美元，年增 16%，写下新纪录。预期 2021 年将再有双位数百分比成长，一举突破 760 亿美元，而台湾 2021 年也预计重回市场领导地位。
至于在全球半导体整体市场展望方面，SEMI 对 2021 年整体市场前景感到乐观，主要的市场预测包含 GDP、终端电子产品销售、半导体销售以及资本支出都呈现正向成长。而因为全球半导体市场虽受疫情冲击相对较小，但是地缘政治紧张，以及美中贸易战等因素的延续，都将对整体电子产业供应链带来更多的挑战。在受惠于 5G、资料中心、高效能运算（HPC）与人工智能（AI）等这些应用的普及下，未来这些仍是驱动半导体产业发展的主要推动力。产品面在笔记型电脑、服务器的强劲需求，也预期将会持续到 2021 年。
另外，就全球半导体设备市场趋势与预测方面，预期在先进制程的带动下，前段晶圆厂设备市场规模已从 2010 年代前半的 300 亿美元，扩展至近期 500 亿美元水准，而 2020 年更进一步接近 600 亿美元。拜内存市场复苏、先进逻辑制程和晶圆代工厂持续投资所赐，SEMI 预估前段晶圆厂设备市场在 2021 年将仍有双位数的成长，市场规模预期将超越 660 亿美元。而晶圆制造设备中的代工及逻辑部门支出保持强劲，有望在 2022 及 2023 年各超过 350 亿美元的规模。
内存设备支出方面，DRAM 支出预期在 2021 年呈现强劲复苏，有望将有接近 20% 成长。而 NAND Flash 投资在 2020 年以超过 30% 的大幅成长后，2021 年可望持平。然而，NAND Flash 整体投资额仍将高于 DRAM。受惠于 5G、HPC 等产业应用驱动，使半导体测试设备市场在 2020 年将成长 16%，达到 58 亿美元的规模。2021 及 2022 年可望维持成长态势。整体而言，在组装与封装设备部门在先进封装以及打线封装助长下，预计在 2021 年可望有超过 8% 成长。
最后，全球半导体材料市场趋势与预测方面，指出整体材料市场状况在 2020 年成长 5%，并将在 2021 年有 6% 的成长，市场规模则预计超过 580 亿美元。到了 2022 年则更将进一步超过 600 亿美元规模。晶圆材料市场预计 2021 年持续成长 6.6%，规模达 370 亿美元。硅晶圆市场预计 2021~2022 年出货及营收都会成长。封装材料市场部分，SEMI 预期在 2021 年将成长 5.6%，因先进封装在 HPC 及 5G 大量采用，IC 载板市场预期将在 2021 年成长 8%。导线架市场在 2020 年虽保持水准，但随着在车用以及功率半导体复苏下，预计 2021年将成长 5%。
当前全球晶圆厂产能供应吃紧，SEMI 也针对全球晶圆厂产能进行趋势分析与预测。SEMI 表示，整体 12 吋晶圆代工产能在 2020~2024 年预计有近 10% 的年复合成长率，又以 5 奈米以下产能成长动能最为强劲。地区分析，台湾 12 吋晶圆代工产能将以超过五成占比持续领先，但中国、韩国、美国晶圆代工产能成长也在加速。全球 8 吋晶圆厂产能在 2020~2024 年将只有 3% 年复合成长率。晶圆代工约占全球一半 8 吋晶圆厂产能，未来几年类比及分离式元件在 8 吋晶圆产能的成长速度，将高于业界平均。
（首图来源：科技新报摄）
