晶圆代工厂产能吃紧，后段封测厂产能也跟着紧俏，法人预估日月光投控第 1 季稼动率逾 85% 高档，今年封测价格续看涨，今年业绩获利可续创新高，获利目标年增三成。
观察半导体芯片库存状况，外资法人调查供应链厂商指出，终端市场芯片库存水位已经降到 4~5 年来低点，不仅晶圆代工厂产能吃紧，后段委外专业封测代工（OSAT）产能也持续紧俏。
展望日月光投控首季稼动率和产品价格，外资法人预估日月光投控第 1 季整体产能利用率超过 85%，封装测试及材料事业的产品平均销售价格（ASP）提升。
尽管第 1 季日月光投控在电子代工服务（EMS）事业业绩仍有季节性淡季因素影响，不过法人预估投控首季整体业绩仍可较去年同期成长超过 25%，单季业绩可超过新台币 1,210 亿元，冲同期新高；单季税后净利可超过 73 亿元，较去年同期大增 87%，创同期新高。
法人分析日月光投控今年代表本业获利的营业利益可望明显成长，营益率估从去年 7.3% 成长到今年 8.8%，主要是供需增温，带动稼动率和产品价格环境；此外封测材料产品组合优化；以及投控旗下环旭电子并购法国 Asteelflash 控股公司综效可期。
展望今年，法人预估日月光投控今年封测及材料事业业绩可年成长 15%，今年电子代工服务和系统级封装（SiP）业绩可受惠 5G 天线和真无线蓝牙耳机应用拉货，估今年投控整体业绩可年成长 15%，再创历史新高。
法人预估日月光投控今年获利可逼近 360 亿元，较去年大幅成长三成，续创历史新高，若计算并购法国 Asteelflash 综效，今年获利目标超过 405 亿元，每股纯益可超过 8.3 元。
日月光投控先前指出今年全年打线产能持续短缺，集团积极采购打线机台，今年资本支出预期不会低于去年水准；今年新系统级封装专案业绩可超过 4 亿美元；若以美元计价，今年全年封测成长目标是半导体逻辑芯片市场成长幅度 2 倍。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
