中芯进口美系设备露曙光，成熟制程生产暂无疑虑

近日美系主要半导体设备 WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如 Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯 14 奈米以上制程的客服、备品与机台等相关出口申请有望获许可。TrendForce 认为此举将有助于中芯在成熟制程优化模组与改善产能瓶颈，使下半年原物料与备品不至断链，预估 2021 年中芯的全球市占率仍可达 4.2%。然而，尽管能稍微疏解部分代工产能不足的现况，但全球代工产能吃紧仍难以解决，且美国仍将持续限制中芯采购 10 奈米以下的机台采购，故长期发展仍存隐忧。

中国半导体长期发展方针明确，中芯持续扩大内需与国产化

目前做为全球第五大 IC Foundry 供应商的中芯，主要营收有超过七成来自中国大陆与亚太地区；而制程营收占比则以 0.18 微米、55 奈米和 40 奈米贡献为首，总计超过八成。主要提供客户在 Logic、BCD、eFlash、Sensor、RF、HV 等服务平台，并配合中国政策如十三五与十四五国家发展方针中的积体电路项目，持续加强 WFE 国产化设备与原物料的导入。

以中芯的发展来看，其中长期的产能规划与发展策略在美国商务部的禁令影响下，预估 2021 年的资本支出年减达 25%，主要投资将在成熟制程节点（Mature Node）的产能扩充，以及北京新合资厂房的建设，保守看待鳍式场效晶体管（FinFET）等先进制程的相关投资。整体而言，地缘政治与 WFE 供应链的不确定性，将迫使中芯放缓资本支出，辗转以 55 / 40 奈米与 0.18 微米成熟制程为发展主轴。

以营收占比来看，中芯超过一半以上的营收来自中国，但在中美半导体竞争短期不易缓解的情况下，国际大客户在代工厂的选定与长期配合的考量下，能否愿意在中芯下单将是未来的观察重点。以制程技术微缩（Technology Scaling）与 Mature Node 的投资回报来看，目前中芯的先进制程发展规划，在有限的客户条件与协力厂商限制下，已无立即性的需求；另一方面，布局较有利于公司运营的 Chiplet 或 Specialty IC，将集中资源在既有的 14nm 及以上成熟制程，增加客户制程设计开发平台（PDK），除有望创造可长期获利的商务模式，也能保有研发团队成员与企业未来成长的动能。

（首图来源：中芯国际）