因全球疯减碳、推升电动车（EV）需求，也带动 EV 用半导体需求攀高，东芝（Toshiba）传出将导入可进行大量生产，支援 12 吋硅晶圆的生产设备，增产 EV 用半导体。
日经新闻 9 日报导，因减碳趋势推升 EV 需求，也带动 EV 用半导体需求攀高，因此东芝计划投资约 250 亿日圆在旗下核心工厂“加贺东芝电子”（Kaga Toshiba Electronics）设置用于 EV 等用途的功率半导体新产线，并预计 2023 年度内启用生产，将工厂功率半导体产能提高二成。东芝计划在 2023 年度结束前合计投资约 800 亿日圆，将公司整体功率半导体产能提高三成。
报导指出，此次东芝新设的产线将导入可进行大量生产，支援 12 吋硅晶圆的生产设备。在半导体市场，支援 12 吋硅晶圆的生产设备主要使用于生产市场规模庞大的内存、CPU，而在功率半导体市场，目前仅有最大厂德国英飞凌（Infineon）等少数厂商导入。
据报导，英国调查公司 Omdia 指出，2024 年全球功率半导体市场规模预估将扩大至 1.91 兆日圆，将较 2020 年（预估约 1.6 兆日圆）成长 19%。功率半导体除了是 EV 的关键零件，也正扩大应用于工业机器人、离岸风力发电设备等用途，是减碳不可或缺的产品。
目前日系厂商在功率半导体市场拥有一定存在感，握有全球二成以上市占率，三菱电机、富士电机（Fuji Electric）也正增产投资。
日本研调机构富士经济（Fuji Keizai）2020 年 7 月 9 日调查报告指出，受新冠肺炎疫情影响，拖累 2020 年全球 EV 市场规模预估将萎缩 0.6% 至约 166 万台，不过自 2021 年起市场将转趋扩大，且因 2030 年以后欧洲环保规范将更加严苛，预估将带动 EV 市场呈现稳健扩大，2035 年 EV 全球市场规模预估将扩大至 1,969 万台，将较 2019 年跳增近 11 倍。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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