全球智能手机终结连续七个月的出货成长后，今年 1 月首度出现 6% 跌幅。下滑原因并非市场销售不振，而是智能手机的芯片生产不及导致。韩国经济日报指出，属于高通公司芯片代工系统的台积电、三星产能已满到爆，就算是不同系统的对手联发科也是产能满载。这种芯片大缺货的状况，逼得部分手机品牌低阶机种得暂时停产。该报导更引述业界的悲观看法表示，这次智能手机芯片缺货影响全球的时间，恐怕将长达一年之久。显然，台积电、联发科这些晶圆代工大厂“爆肝生产”的日子，还得持续很长一段时间。
韩国经济日报日文版 8 日分析，根据半导体业界关系人士表示，目前智能手机芯片短缺情况和车用芯片一样严重。除了高通系统的台积电、三星，和不同系统的联发科都满载的原因之外，根据 IHS Markit 的数据可以发现，一般车用芯片从下单后到能拿到产品的时间，差不多要 6~9 个月，智能手机芯片也一样。也就是说，就算现在下单订货，也得到第四季甚至明年才能拿到货了。
目前智能手机芯片缺货的情况严重，根据该报指出，全球第七大智能手机制造商中国 realme 就透露，“高通公司的 AP（应用处理器），RF（无线电射频芯片）等已用完。”还有业者坦言，以目前碰到的紧急状况来看：“只要能拿到芯片，价格不是问题。”
但是为什么智能手机订单会连续成长、如此爆量？分析起来，是有几项原因导致的。首先，是新冠疫苗的问世，增强了景气复苏和产品需求的可能性；其次，是美中贸易战之后，中国最重要手机大厂华为遭到美方严重制裁，华为早为抵减制裁冲击，就大量囤货芯片，但长期还是得让出新产品地盘，这就使得中国其他各厂卯劲开发新机，企图抢占华为版图，但问题在于小米、realme 等公司并无华为本身有制造半导体能力，一切都得仰仗委外高通，而高通又得看台积电的产能可否负载，这也是导致智能手机芯片大为缺货的另一原因。
根据市场研究公司 Counterpoint Research 的数据，去年华为的智能手机出货量下降 21％，至 1.877 亿支，而小米的出货量则与同期相比增长 17%，至 1.458 亿支。另外，步步高集团旗下的 Oppo、Vivo 和 realme 的年度总出货量为 2.627 亿支，首次超过三星电子（2.557 亿支）。
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