SEMI（国际半导体产业协会）18 日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，武汉肺炎疫情带动电子设备需求激增，全球半导体产业正往连续 3 年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进。这也是继 2020 年成长 16% 之后，包括 2021 年及 2022 年也预估分别有 15.5% 及 12% 涨幅。
SEMI 全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）涵盖 1,374 家厂房和生产线，2021 年或之后将开始量产（建成可能性高至低项目不等）厂房及生产线也包含在内。3 年预测期间内，全球晶圆厂每年将增加约 100 亿美元设备支出，最终将于第 3 年攀至 800 亿美元大关。全球协力合作遏止疫情持续蔓延之际，通讯、运算、医疗及线上服务等产业受惠最大，电子装置为骨干，需求出现爆炸性成长，上述产业也正是这波设备支出来源的最大宗。
报告指出，晶圆厂设备支出历来有周期性，1~2 年成长后，通常会有同期间降幅随。半导体业界上次出现连续 3 年晶圆厂设备投资成长为 2016 年。之前是将近 20 年不见此至少连 3 年大涨的荣景。1990 年代中期，业界曾经历过 4 年期连续成长。
2021 和 2022 年大部分晶圆厂投资集中于晶圆代工和内存部门。大幅投资推动下，晶圆代工支出预计 2021 年将增长 23%，达 320 亿美元，并在 2022 年持平。整体内存支出 2021 年有个位数成长达 280 亿美元，同年 DRAM 将超过 NAND 闪存，接着 2022 年将在 DRAM 和 3D NAND 投资推波助澜之下，出现 26% 显著成长。
功率和 MPU 微处理器芯片预测期内也将看到出色的支出成长，前者在功率半导体元件强劲需求拉动下，相关投资于 2021 年和 2022 年分别有 46% 和 26% 成长；后者则随着微处理器投资攀升，预估 2022 年将成长 40%，进一步助长这波涨势。
（首图来源：台积电）
