全球晶圆代工产能持续紧缺，整个芯片供应链体系对市场供不应求，厂商经常被客户追着要货。近期，高通就因受限于晶圆代工产能吃紧，加上三星德州奥斯汀晶圆厂停工的冲击，5G 手机芯片供应受阻，交期延长至 30 周以上。就因高通手机芯片缺货，目前传出小米、OPPO 等手机厂商的订单大量转向联发科。小米采用高通芯片比重，外传由 80% 降至 55%，也使联发科发展备受关注。
据中国媒体表示，小米集团副总裁兼 Redmi 品牌总经理卢伟冰日前曾在微博发文表示，2021 年的芯片缺货潮，不只是“缺”，而是“极度缺”。高通除了核心处理器，其他通用芯片包括电源管理 IC 和射频类芯片都在缺货。OPPO 副总裁、中国区总裁刘波接受媒体采访时也指出，因消费性电子芯片供应链毛利差，不像汽车跟工业控制类的芯片毛利较好，加上消费性电子价格竞争，对生态的影响导致供应短缺。重点是毛利差就使投资减少，加上汽车、IoT 等需求上升，未来 2~3 年手机芯片供应会相当吃紧。
高通新任首席执行官 Cristiano Amon 接受媒体采访时也表示，晶圆代工产能欠缺，已使芯片供应链半导体面临沉重负担。目前高通旗舰芯片骁龙 888 及多款芯片都是三星晶圆厂代工，近期市场传出消息，三星自己的手机业务都因芯片缺货受严重影响，不仅中低阶智能手机生产受冲击，甚至可能影响到 2021 下半年 Note 系列手机。可见三星的晶圆代工产能紧缺到何种程度。雪上加霜的是，三星美国德州奥斯汀晶圆厂因 2 月中旬暴风雪导致停工，一连串因素都加重高通芯片供应紧缺。
据三星讯息，德州奥斯汀晶圆厂主要采用 14 奈米、28 奈米和 32 奈米制程技术。14 奈米以生产 5G 手机用无线射频（RF）收发器、4G 手机处理器、NAND 控制芯片等产品为主。28 奈米以上成熟制程产线生产 OLED 驱动 IC、CIS 影像感测元件、NAND 控制芯片等产品。据市场研究及调查单位 TrendForce 资料，三星德州奥斯汀晶圆厂约占全球 12 吋晶圆代工厂 5% 产能，受运作停摆影响，让全球智能手机 2021 年第 2 季产量减少 5%。以 5G 机种而言，产量更可能暴跌 30%。尽管三星想重启德州晶圆厂，但至今仍未能有确定复工时间。
相比之下，国内 IC 设计大厂联发科天玑系列 5G 芯片由于一开始就与晶圆代工龙头台积电密切合作，产能相较充足，并配套电源管理 IC 也很早就开始规划，2020 年底就取得大量晶圆代工厂力积电的 12 吋电源管理 IC 晶圆产能。加上联发科天玑 1000 系列之前在中高阶市场获得成功基础，新推出的天玑 1200 系列也有与高通骁龙 888 / 870 等一较长短的实力。中国市场传出骁龙 888 功耗不如预期，加上缺货状况下，小米、OPPO 等手机厂商开始大规模转单联发科。
据技术与市场研究调查单位《Counterpoint》统计，2020 年第 3 季，国内 IC 设计大厂联发科登顶，成为全球最大智能手机芯片供应商，市占率达 31%，领先市占率 29% 的竞争对手高通。只是，该单位之前也表示，2020 年第 3 季所有出售的智能手机中，17% 是 5G 手机。预期 2020 年第 4 季出货的智能手机，将有三分之一支援 5G 网络，目前仍为 5G 手机芯片龙头的高通，有机会 2020 年第 4 季重新夺回全球最大智能手机芯片供应商头衔。不过缺货状态下，市场预估高通重回全球最大智能手机芯片供应商的位置可能坐不久，很快又会被联发科替换。
联发科公布 2 月财报时指出，虽然 2 月工作天数较 1 月减少，因此 2 月营收金额较 1 月下滑 7.87%，金额来到新台币 325.53 亿元。不过，金额但仍较 2020 年同期大幅提升 78.66%，呈现淡季不淡。累计，2021 年前 2 个月营收为 678.86 亿元，较 2020 年同期也同样大幅成长 78.47%。预期 3 月工作天数恢复，加上市场需求依旧强劲，市场预估联发科首季将能顺利达成财测，并且带共 2021 年首季再创营收新高数字。外资最新研究报告表示，高通由于三星德州奥斯汀厂的因故停工，使得原本使用于 5G 手机的 RF 射频接收器产出产生冲击，推估一个月将有高达 2,000 万至 3,000 万个接收器难产，使得手机品牌商转单，让联发科获利而使出货量提升的情况下，预计 2021 年年获利将挑战近 5 个股本，目标价上修到每股新台币 1,150 元。
（首图来源：联发科）
