工研院与汉民合资的碳化硅功率半导体新创公司瀚薪科技于今年 2 月解散，团队转往上海另起炉灶。对此，工研院发布声明，指出瀚薪经营困难，过去一直无法取得资金，才会因此解散；而另外三家技转的厂商目前都发展很好，不影响国内产业链。
据悉，瀚薪科技是工研院与汉民科技合作投资的碳化硅芯片设计厂商，于 2013 年成立。不过，近日有媒体报导，瀚薪在 2 月时已经解散，团队转往中国发展，而新成立的公司名为“上海瀚薪”，背后的资金相当然尔也全换成中国企业；这个在台湾研发十年的产业，很可能整碗被中国端走，台湾不得不小心。
对此，工研院发布声明，表示于 2013 年投资瀚薪科技，持有股份仅占 5%，而瀚薪科技在过去均未获利，并营运困难，由于科技进步快速，若要持续营运，需要再投入大量研发经费。早期新创公司在台湾募资困难，瀚薪一直无法取得后续资金，故股东会决议于 2021 年 2 月清算并解散公司；且因瀚薪公司已声请解散，故工研院依约终止并收回非专属专利之授权。
工研院进一步指出，台湾早期新创募资不易，投资人太过重视短期获利能力，多数资金集中关注上市柜前的晚期投资，没有相当成熟把握的技术无法获得青睐，如 Tesla 之类从未赚钱的潜力企业很难在台湾市场出头。
针对其他技转的业者，工研院透露，2013 年将当时的碳化硅技术技转给包括瀚薪等共四家厂商，其他三家公司并非新创，营运资金无虞，其规模和市占率都发展得很好，国内半导体产业链并未受此事件影响。
工研院强调，目前在经济部支持下，有关化合物半导体研发有两大方向，一是 1,700V 的碳化硅元件和次系统，针对电动车市场；另外一个是 3,300V 的碳化硅元件与次系统，支援再生能源的髙功率电力转换系统（Power Conversion System；PCS），工研院研发是以产业化为最终目标。
（首图来源：工研院）
