全球芯片缺货潮主要来自产能不足，排程生产的芯片必须拉长交期，造成市场供不应求。不过，现在芯片缺货的情况可能回头蔓延到生产端。据《彭博社》报导，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。
报导指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装设备供应商的 Kulicke & Soffa Industries Inc. 执行副总裁 Chan Pin Chong 表示，目前需要微控制器（MCU）的封装设备交期已比先前翻倍成长，交期达 6 个月以上。即便晶圆代工厂商与合作伙伴试图扩大产能，以满足市场需求，仍无法有效解决问题。
报导强调，面板厂群创、个人电脑品牌厂华硕都警告，现阶段市场供货吃紧。原因是芯片封装测试阶段，厂商无法自 Kulicke & Soffa Industries Inc. 取得设备扩厂，造成芯片持续供不应求。Chan Pin Chong 指出，芯片对设备来说至关重要，但现阶段无法取得足够芯片。就全球半导体市场失衡预估，缺货可能持续到 2021 年末或 2022 年初。
报导指出，Kulicke & Soffa Industries Inc. 缺少芯片是近期芯片缺货潮最新的蔓延警讯。受全球芯片缺货冲击，已造成汽车制造商不得不关闭产线。消费电子制造商方面，也正减缓生产速度。韩国三星就警告，因严重芯片供需失衡，预期冲击下一季三星整体财务营收。如何积极改善，已成为全球半导体业者最重要的问题。
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