处理器龙头英特尔（intel）日前宣布，将和美国国防高级研究计划局（DARPA）展开为期 3 年的合作计划，为国防系统开发客制化芯片，且未来将由英特尔亚历桑纳州 Fab 42 晶圆厂负责生产，采用 10 奈米制程技术。
英特尔与美国国防部相关单位合作的计划称为 SAHARA，全名为“自动实现应用的硬件结构数组”（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications）。根据双方签定的协议条款，英特尔将帮助 DARPA 将目前使用的 FPGA 转换为客制化 ASIC 芯片。未来还会将新设计客制化 ASIC 芯片用于军事用途。英特尔指出，新芯片将具保护功能，以应付可能的供应链安全威胁。
英特尔还表示，客制化 ASIC 芯片将介于传统 ASIC 和 FPGA 之间，不但可透过类似 FPGA 的简单设计流程配置，也能像传统 ASIC 芯片一样支援运算时脉平衡、讯号完整性分析、内存内建自行测试（BIST）和自行修复（BISR）等功能。英特尔和 DARPA 希望透过自动化工具，缩短设计新客制化 ASIC 芯片的时间。但新客制化 ASIC 芯片运运算效能仍旧比 FPGA 更高，功耗更低。
英特尔可程式化解决方案事业部相关负责人 José Roberto Alvarez 表示，英特尔将采用最先进的结构化 eASIC 技术、最先进的数据界面小芯片、增强的安全保护特性相互结合。另外，英特尔还会和佛罗里达大学、德州农工大学和马里兰大学合作，开发安全机制并验证，以保护资料和知识产权安全，防止被逆向工程或仿制，所有工作将在美国本土进行。
（首图来源：英特尔）
