英特尔（Intel）周二宣布启动 IDM 2.0 战略计划，将成立晶圆代工事业单位，并砸下 200 亿美元在美国亚利桑那州打造两座新厂，试图夺回半导体制造的领先优势。此消息一出，外界纷纷担忧，随着“老大哥”重新回到晶圆代工战场，台积电市占率有可能被瓜分，且过去市场所期盼英特尔大单美梦恐落空。
究竟，英特尔全新的战略布局，会对整体晶圆代工产业，以及台积电造成什么影响？后续又有什么观察重点呢？本篇将综合半导体业界、分析师观点，初步梳理出未来的发展轮廓。
英特尔美国新厂 业界推估月产能约 3 万片上下
根据英特尔发布的新闻稿，新任首席执行官格辛格（Pat Gelsinger）周二直播的有几大重点，首先是公司预计于亚利桑那州斥资近 200 亿美元打造两座新厂，预计 2024 年投产，新厂将有能力生产 7 奈米制程。从设厂地点、制程节点来看，都与台积电相近，挑战意图浓厚。
业内人士推估，从英特尔投资金额来看，新厂估计产能会落在 3 万片/月，比台积电美国厂初期约 2 万片/月，稍高一些，但总产能仍与台积电相差一段距离，未来可承接的产品应有限，像是 AP（手机处理器），就需要更高的产能去支应。
事实上，过去英特尔就曾进军晶圆代工业务，但最后却惨淡收摊，主要是纯晶圆代工厂还是相较 IDM 厂具备一些优势。该名业内人士说明，企业一定把最佳的人力资源留给最赚钱的业务，像是三星的内存（memory），以及英特尔的设计与制造同步优化（tick tock）。
相较之下，台积电是纯晶圆代工厂，又身为产业龙头，自然可以吸引到台湾、甚至全球最优秀的人才，且在-的全力奥援下，从经营团队到员工都可以集中火力冲刺晶圆代工业务，这也是台积电先进制程可以超车国际大厂的关键原因之一。
台积电优势不减 惟须留意政治因素
英特尔新闻稿提到的重点还有将成立“英特尔晶圆代工服务”（英特尔 Foundry Services, IFS）事业单位，有独立的财务报表，目标成为欧美主力晶圆代工供应商。格辛格直播时更说，公司的代工业务将争取像苹果这类型的客户。
分析师表示，这段话恐怕是宣示意味大过可行性。该名业内人士说明，晶圆代工厂的优点是可少量生产多样化的产品，更可灵活调配产能，来满足不同客户的需求；反观英特尔以往向来是大量少样，相对没有弹性，如果客户往下一个制程世代走时，也没有办法像台积电可以在短时间内找到其他客户递补而上。
再者，为摆脱对英特尔的依赖，苹果去年宣布旗下 Mac 系列产品改用自家设计的芯片，双方关系转淡，早前格辛格甚至还酸过苹果是“生活风格”公司 ，未来英特尔能不能重获客户芳心，必须打个问号。而其他大厂如 AMD、高通、博通等，想必也不会把大单下在竞争对手。
值得注意的是，尽管英特尔重启晶圆代工业务，不一定具有竞争力，不过，随着半导体战略意义提升，美国-势必会大力扶持本土公司，未来也不能排除在政策引导，以及“自家人挺自家人”的心理下，英特尔仍可争取到一些美国客户订单。
GAA 世代为关键 台积电目前赢面大
针对委外政策，格辛格则表示，公司计划跟既有的第三方晶圆代工伙伴扩大合作，2023 年起将委外代工一系列先进制程模组砖（modular tile），当中包括为用户端、资料中心打造的核心运算产品线，显示公司将扩大使用外部晶圆代工。
业内分析，虽然英特尔表示 7 奈米制程技术发展顺利，“Meteor Lake”下半年就可进入完成设计（tape in）的阶段，但进度仍较最初预期的落后。对比台积电已成功量产 5 奈米 （以晶体管密度来看，台积电 5 奈米大约等于英特尔的 7 奈米）、3 奈米预计 2022 年下半年量产，再加上新厂产能 2024 年才可以到位，因此英特尔必须仰赖更多外部产能。
他进一步指出，不论是 7 奈米、5 奈米、3 奈米都同样采用 FINFET（鳍式场效晶体管）技术，由于架构相同，在效能展现上并不会有悬殊的差距，谁能抢先一步跨入 GAA（环绕闸极技术）世代，才是决胜关键。
整体来看，分析师表示，目前英特尔在晶圆制造产能、先进制程技术、资本支出（台积电 2021 年为 250~280 亿美金，英特尔为 190~200 亿美金），都不及台积电，若台积电能保持目前领先优势，率先量产 2 奈米 GAA，将可奠定其在晶圆制造的霸主地位。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：台积电）
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