英特尔新任首席执行官 Pat Gelsinger 于台北时间 24 日清晨宣布英特尔 IDM 2.0 策略，Pat Gelsinger 也揭露于 7 奈米制程几项重大计划，包括英特尔将在 2021 年第 2 季推出首款用于台式电脑，代号“Meteor Lake”7 奈米制程处理器，首批产品将在 2023 年交付客户。同时也将在 2023 年推出用于资料中心，代号“Granite Rapids”的 7 奈米制程服务器处理器。
几项计划虽然代表英特尔已解决导致 7 奈米制程延迟的相关问题。但是，也意味着在时间及产能落后竞争对手，扩大与台积电这类晶圆代工厂的委外合作，也成为英特尔发展的重要关键之一。
英特尔指出，Pat Gelsinger 新宣布的英特尔的 IDM 2.0 策略，是英特尔垂直整合制造模式（IDM，integrated device manufacturing）重大演进，并宣布大型的制造扩充计划，其中包括了计划投资约 200 亿美元（约新台币 5,600 亿元），在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时宣布了英特尔计划成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，以服务全球客户。而至于在晶圆制造的先进制程进展方面，Pat Gelsinger 表示，7 奈米制程的问题源于其制造过程中一系列步骤的困难瓶颈，而且更加依赖于极紫外光曝光机（EUV）技术来重新设计这一系列步骤，并简化其设计流程。
根据外媒《Tomshardware》报导，尽管英特尔已解决 7 奈米制程技术问题，并表示 2023 年大部分产品将自己生产，但较预定推出日期延后的 7 奈米制程生产计划，仍使英特尔必须与更先进制程节点的晶圆代工厂合作。英特尔必须委外生产部分处理器，如外包台积电合作生产某些型号处理器，使英特尔 7 奈米制程产品顺利 2023 年如计划准时上市。
英特尔预计 2023 年出货 7 奈米制程处理器，从现在到 2023 年之间仍有许多 10 奈米及 14 奈米等旧节点的处理器生产需求。加上台积电准备 2023 年推出更先进的 3 奈米制程，代表英特尔的竞争对手包括 AMD，NVIDIA 等厂商可利用台积电先进制程提供市场更新产品。
即便台积电新制程节点如英特尔所说，晶体管数量与效能可能等于英特尔旧结点制程产品，但制程微缩更小节点产品有利生产成本与能耗表现，竞争对手这部分优势将使英特尔难以抗衡。采用如台积电代工商生产部分产品，英特尔则全力发展核心产品，将是无可避免的做法。
报导进一步指出，英特尔并没有明确公布晶圆代工厂委外计划，却分享代号“Granite Rapids”的 7 奈米制程服务器处理器，采用新研发的 Foveros 3D 堆叠技术。此技术就像先前英特尔 Lakefield 系列 3D 堆叠芯片，透过芯片堆叠整合不同制程的逻辑芯片核心。未来透过 Foveros 3D 堆叠设计，英特尔可将 7 奈米制程核心芯片与委外代工厂生产的芯片堆叠，提供市场具效能又具成本与能耗效益的产品。只是英特尔也没有明确说明。
报导最后强调，因英特尔代号“Granite Rapids”7 奈米制程服务器处理器要到 2023 年才推出，相较竞争对手 AMD 在 2022 年就将推出代号“Genoa”的 EPYC 服务器处理器来说，英特尔显然落后 AMD 一段时间，这也是英特尔宣示扩大与委外代工厂合作的主因。虽然英特尔委外代工处理器会与自己生产的处理器整合或单独推出，都还未定，但藉代工厂技术填补英特尔落后之处将无庸置疑。
（首图来源：Flickr/Atomic Taco CC by 2.0）
