芯片巨擘英特尔（Intel）准备斥资 200 亿美元，在美国亚利桑那州兴建两家晶圆厂，并要接受晶圆代工订单，震撼市场。韩媒指称，英特尔杀进晶圆代工，对三星电子威胁较大，对台积电冲击较小。
BusinessKorea、韩国时报报导，24 日英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 发表“IDM 2.0”（垂直整合制造 2.0）计划，要研发最佳产品，也要以最佳方式生产。此举可减少美国对亚洲晶圆代工厂的高度依赖。
分析师指出，由于英特尔技术仍落后三星，短期内对三星冲击不大。然而长期来说，三星恐受重创。英特尔跨足晶圆代工，对三星和台积电来说，三星遭受的威胁超过台积电。
首先，英特尔参战，表示市场大饼缩小。英特尔是晶圆代工厂大客户，如果自行生产，三星整体订单将减。再来，英特尔打算替行动装置业者生产芯片，并有意替亚马逊（Amazon）、Google、微软（Microsoft）、高通（Qualcomm）、苹果（Apple）代工，这些厂商都是三星的重要客户。
除此之外，英特尔背后有美国-撑腰，拜登发布行政命令，要检讨美国的半导体供应链，并要支援半导体在美生产。SK Securities 分析师 Kim Young-woo 说：“高阶晶圆代工产业的技术门槛高，新加入者要有突出表现，机会渺茫。此刻英特尔在美国晶圆代工厂中制造能力领先。英特尔工厂所在地，可望取得州-的补助或税务优惠。”反观三星电子，有意扩大美国德州晶圆代工厂，三星和德州州-讨论了 2 个月，双方对税务优惠仍无法达成共识。
不愿具名的业界人士说：“说到底，英特尔晶圆代工的成功关键是大胆投资和技术发展。三星电子副会长李在镕入狱服刑，长期而言，三星很难及时回应。”
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：三星）
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