近期，全球晶圆产能吃紧，导致芯片供不应求，让消费型电子与车用电子续求无法被满足的情况持续被各国-重视着。而由于位于东亚的晶圆生产厂商掌握著全球 80% 的芯片产能，为了摆脱对东亚晶圆生产厂商的太多依赖，各国-也开始用各项大规模的补助计划，期待在各国国内建立产线，却也让市场担忧此全球大规模不补助的背后，可能引发生产过剩而造成市场崩盘的问题。
据《路透社》报导，目前美国、欧盟、以及日本正在准备斥资数百亿美元的补助计划，进一步在当地建立芯片制造厂。而对于各地会有这样计划的前提，是因为之前有美国高级军事将领指出，中国可能对台湾进行军事行动，这让生产全球三分之二芯片的台湾安全成为令美国担忧的问题。另外，在中国试图发展自己的半导体产业的计划，2019 年就成立了规模达 2019 亿美元的投资基金，这也让欧美与日本各国发展半导体制造的论调持续加强。
目前，东亚掌握先进芯片制造技术的制造商台积电与三星，目前正准备在美国兴建新的先进制程晶圆厂，以争取约 300 亿美元的美国-补助。至于，美国芯片龙头英特尔日前在公开演说上也表示，将扩大与委外代工厂的合作及在欧洲兴建晶圆厂的计划。而根据目前掌握芯片先进制程技术的 3 家公司所陆续公布了发展计划，正显示的市场环境的改变。把过去向台湾及韩国公司采购芯片的模式，转由本身来制造生产。市场研究及调查机构 VLSI Research 首席执行官 Dan Hutcheson 表示，在当前个环节都没有连结的环境下，各国都在积极建立自己的芯片供应链。
报导指出，在日本，包括佳能、东京电子等公司都在积极加入由-提出 3.85 亿美元的补助发展计划中。该计划是希望借由与台积电建立的材料研发中心合作，以在日本打造出 2 奈米先进制程的芯片产线。而在目前没有任何芯片生产基础建设的印度，也积极希望借助由-的补助措施来吸引各国的芯片制造公司到印度设厂生产，以建立印度本身的半导体忏业能量。
美国方面，日前美国参议员正试图通过一项法案，以取得多达 300 多亿美元的资金，用以针对半导体产业的发展进行补助，鼓励业者在美国进行投资。目前已经有台积电在亚利桑那州，三星准备在德州，以及格罗方德准备在美国扩产等等的计划执行中。而最新的是，英特尔预计斥资 200 亿美元，在亚利桑那州兴建两座晶圆厂的计划，预计最快 2024 年之后逐步投产。
最后，在欧盟的方面，根据相关内部市场负责人的表示，欧盟应该加入先进芯片生产的全球竞争当中，也进一步打算将在欧洲生产的芯片产能增加一倍，得以与国际各国竞争。而这样的说法，之后获得了许多欧盟半导体企业及各国-的支持。其中，英特尔已经支持这样的计划，除了考虑在欧洲兴建晶圆厂之外，并决定将在未来 10 年中，欧盟地区生产的芯片产能提升一倍。不过，也有持反对意见的部分，德国芯片制造商英飞凌（Infineon）高层就直指，欧盟当前不具备相关的技术。而德法两国的相关官员也经常讨论导入先进制程制造商的可行性，但重点是成本可能高达 200 亿美元。
报导进一步指出，对于目前各国及各企业竞相规划半导体芯片制造的相关投资，这虽然可以使得芯片制造回复到过去被视为战略产业时代的荣景，但背后也隐藏生产过剩导致价格下跌，恐造成市场崩溃的危机。VLSI Research 的报告指出，世界建设过多的芯片制造能力，恐将导致市场价格的下跌，并消灭整个产业，这与 1980 年代芯片工厂崩溃的情况将相类似。
（首图来源：台积电）
