半导体（芯片）厂商设备投资活络，来自逻辑芯片、晶圆代工厂的需求旺盛，让日本半导体设备巨擘东京威力科创（TEL，Tokyo Electron Limited）2021 年度（2021 年 4 月-2022 年 3 月）获利有望挑战历史新高，且预估半导体市场规模将在 2030 年上看 1 兆美元，看好半导体“大行情（半导体需求长期呈现急增态势）”在数年内不会结束。
日经新闻 26 日报导，半导体厂商设备投资活络、半导体制造设备订单强劲，也让 TEL 获利有望挑战历史新高，TEL 社长河合利数接受专访时表示，“IoT 普及让使用芯片的终端产品扩大。来自逻辑芯片、晶圆代工厂的需求旺盛。因 5G 行动装置、数据中心的投资增加，原先表现较落后的内存产品 DRAM 的投资也回复。2021 年半导体前端工程制造设备（WFE）市场成长幅度（年增幅）有望逼近 20%。2021 年度获利很有可能将超越目前史上最高纪录的 2018 年度水准”。
关于芯片严重短缺迫使车厂进行减产一事，河合利数表示，“对制造设备企业来说、这是最佳的业务机会。负面的因素一个都没有”。
关于 2021 年度设备投资额是否会较创历史新高的 2020 年度（2020 年 4 月-2021 年 3 月，预估为 1,350 亿日圆）呈现增加，河合利数指出，“半导体市场加快技术革新，设备商也被要求要持续、迅速的因应客户端的需求，大规模的研发投资才刚开始、今后数年将持续。2021 年度设备投资额预估将再创历史新高纪录”。
关于市场有部分人士认为出现“半导体泡沫”、半导体需求高峰是否近了？河合利数表示，“今后 5-10 年，伴随着 ICT、数位转型（DX、Digital Transformation）、减碳、智慧城市、后 5G 所产生的技术革新将持续。大容量化、高速化、高可靠性、低耗电力是必要的，而要实现上述要求的关键就是半导体技术。半导体从诞生迄今已约 70 年、市场规模已超越 4,000 亿美元，且预估将在 2030 年达到 1 兆美元。在细微化之后、将是 DRAM 等的 3D 化，半导体的“大行情”在数年内不会结束”。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）指出，2021 年全球半导体销售额预估将年增 8.4% 至 4,694.03 亿美元，将超越 2018 年的 4,687 亿美元，创下历史新高纪录。
TEL 1 月 28 日宣布，因 5G、AI、IoT 等情报通讯技术应用扩大，推升半导体需求旺盛，也带动芯片制造设备市场持续呈现扩大，因此在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将 2020 年度（2020 年 4 月-2021 年 3 月）合并营收目标自原先预估的 1.3 兆日圆上修至 1.36 兆日圆、年度别营收将创历史新高纪录，合并营益目标自 2,810 亿日圆上修至 3,060 亿日圆、合并纯益目标也自 2,100 亿日圆上修至 2,300 亿日圆。此为 TEL 第 2 度上修年度财测。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）1 月 14 日公布预测报告指出，因预估晶圆代工厂将维持高水准的投资、加上受惠内存投资需求，因此预估 2021 年度（2021 年 4 月-2022 年 3 月）日本制芯片设备销售额将年增 7.3% 至 2 兆 5,000 亿日圆，优于前次（2020 年 7 月）预估为 2 兆 4,400 亿日圆，将创下历史新高纪录，且预估2022年度将年增 5.2% 至 2 兆 6,300 亿日圆（前次预估为 2 兆 5,522 亿日圆）。2020 年度-2022 年度期间的年均复合成长率（CAGR）预估为 8.3%。
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