半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市 20 日盘后公布 2021 会计年度第 2 季（截至 2021 年 5 月 2 日）财报：营收年增 41%、季增 8% 至 55.82 亿美元、创历史新高，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余年增 83% 至史上最高的 1.63 美元。
（Source：应用材料）
MarketWatch报导，根据FactSet调查，分析师预期应材第2季度营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为54.1亿美元、1.51美元。
应材预估本季营收将年增35%至59.2亿美元（±2亿美元）、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估介于1.70~1.82美元（中间值为1.76美元，相当于年增66%）。
根据FactSet的调查，分析师预期应材第3季度营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为55.3亿美元、1.56美元。
财报新闻稿显示，应材第2季半导体系统营收年增54.7%至39.72亿美元。应材预估本季半导体系统营收将年增46%至42.5亿美元。
晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占应材2021会计年度第2季半导体系统营收56%，与一年前相同，DRAM占比自22%降至14%，闪存自22%升至30%。
美国内存芯片大厂美光科技（Micron Technology Inc.）3月31日表示，NAND型闪存产业供给高于需求，产业整体资本支出必须进一步下修，才能让NAND产业恢复良性的获利表现。
应材首席执行官Gary Dickerson于财报电话会议表示，客户首度提供多年资本支出预估值，成了需求可持续性的新领先指标。
应材预期晶圆代工、逻辑将成为今年晶圆厂设备（WFE）市场成长速度最快类别，包括尖端制程与特殊装置都将出现强劲投资。
DRAM是下一个成长最迅速的市场，所有主要DRAM制造商都已宣布投资新产能与技术。另一方面，NAND去年（1~12月）成长约30%，今年增速将会放缓。
费城半导体指数成分股应材20日上涨4.42%，收130.31美元，今年迄今上涨51.0%。
应材20日盘后上涨0.21%至130.59美元，低于史上最高收盘纪录2021年4月5日的143.05美元。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：应材）
